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三星成立“定制SOC開發團隊”

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三星成立“定制SOC開發團隊”

【三星成立“定制SOC開發團隊”】蘋果和高通在定制SoC設計方面進展順利 ， 而三星和聯發科由于多年來依賴ARM的CPU內核 ， 仍在努力追趕 。 不幸的是 ， 對于三星這家韓國巨頭來說 ， 這是一次必要的轉型 ， 因為在看到Cortex架構帶來更佳性能后 ， 該公司被迫放棄了Mongoose內核。 然而 ， 三星或許即將迎來重大變革 ， 因為一份新的報告指出 ， 該公司已成立“定制SoC開發團隊” ， 旨在通過從零開始開發內部解決方案來增強與競爭對手的競爭力 。
Exynos 2600 可能是三星最后一款采用 ARM CPU 設計的芯片組 ， 因為該公司顯然想要一個完全定制的解決方案 。 此前的基準測試數據已經證實 ， Exynos 2600 將采用 ARM 的 Cortex 架構 ， 但三星目前的策略可能即將成為過去 。 據悉 ， 三星的設備解決方案部門已經組建了一個全新的團隊 ， 旨在實現與蘋果和高通類似的完全自主研發 。 簡而言之 ， 三星將放棄外包模式 ， 轉而自主開發 SoC 架構、IP、人工智能和神經處理單元 ， 從而打造完整的芯片解決方案 。
據報道 ， 新團隊將由副總裁樸奉日（Park Bong-il）領導 ， 他是一位SoC設計專家 ， 此前曾領導設備解決方案部門的定制半導體開發工作 。 三星在自主研發芯片組方面的最大優勢在于 ， 它已經能夠生產定制攝像頭傳感器 ， 并且其代工業務目前正在使用其先進的2nm GAA工藝為特斯拉等眾多客戶生產芯片。
該公司內部的供應鏈網絡可以確保三星芯片組的成本低于蘋果和高通 。 蘋果和高通在投入量產前 ， 會先將新設計送至臺積電進行流片 ， 僅這一步驟就耗資數百萬美元 。 專家認為 ， 這種轉變或許是為了應對新的大型科技客戶的需求 。
與高通驍龍SoC類似 ， 三星自研的Exynos芯片并非只能用于三星自家設備 ， 也可以外包給其他客戶 。 然而 ， 三星首先需要證明其代工能力足以與臺積電匹敵 ， 同時也要證明其自主研發的產品能夠媲美蘋果和高通每年發布的新產品 。
如今的半導體行業可以觀察到一些趨勢 。 一方面 ， 采用領先制造技術的片上系統 (SoC) 的開發和生產變得越來越昂貴 。 另一方面 ， 盡管成本較高 ， 但越來越多的公司選擇設計自己的 SoC ， 以區別于競爭對手 。
目前 ， 幾個全球大趨勢影響著微電子的發展 。 它們包括 5G 和邊緣計算、自動駕駛和軟件定義車輛 (SDV)、人工智能、云計算和高性能計算( HPC) 。 像AI ， 云和HPC這樣的應用程序可以吞噬提供給它們的任何性能 ， 它們的主要限制是數據中心的功率和空間 ， 而不是硬件成本 。 同時 ， 自主 SDV和邊緣計算設備也可以利用更高的計算性能 。 但是 ， 除了功率和空間之外 ， 它們還受到成本的限制（例如 ， 它們使用的芯片數量以及這些芯片的芯片尺寸） 。
人工智能、汽車、云、邊緣計算和高性能計算是非常不同的應用 ， 它們可以通過廣泛使用的現成芯片來解決 。 但是 ， 根據芯片要運行的工作負載精確定制芯片 ， 可以從成本和功耗的角度更有效地實現所需的性能和功能水平 。 “我們看到越來越多的公司意識到一刀切的方法不再滿足他們的計算需求 ， 相反 ， 他們正在探索定制 SoC 項目 ， 以確保他們可以為正確的應用程序使用正確的計算級別 ，”Arm 基礎設施業務線產品解決方案副總裁 Dermot O'Driscoll 說道 。
此外 ， IP 保護、提供差異化功能、設計靈活性和供應壽命等考慮因素比以往任何時候都更加重要 。 這些因素促使許多公司（無論是老牌公司還是初創公司）開發內部 SoC 或從芯片合同制造商處訂購 。 這些公司的數量正在增長 。
Ansys 首席技術專家兼工程模擬和 EDA 軟件開發人員 Christophe Bianchi 表示：“設計自己芯片的公司數量肯定有所增加 。 這種向‘定制芯片’的轉變在北美更為明顯 ， 但歐洲、中東和非洲和亞太地區也在追隨這一趨勢 。 ”
英國合同芯片設計公司 Sondrel 的創始人兼首席執行官 Graham Curren 表示：“擁有定制 SoC 意味著您擁有獨特的解決方案 ， 其中融合了您特殊的差異化技術 ， 并且很難復制 。 ”這是深深嵌入到芯片中的 。 此外 ， 它是一個完美定制的解決方案 ， 在功率、性能和面積方面完全符合任務規范 。
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