時隔多年再攜手 英特爾將代工蘋果低端M系列芯片

時隔多年再攜手 英特爾將代工蘋果低端M系列芯片

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時隔多年再攜手 英特爾將代工蘋果低端M系列芯片
近日 , 天風國際證券分析師郭明錤發文稱:英特爾最快將在2027年為蘋果代工低端M系列芯片 。 這是自2020年蘋果Mac產品線全面棄用英特爾x86處理器、轉向自研M芯片后 , 兩家科技巨頭時隔五年的再度深度合作 , 這一消息推動英特爾股價當日收漲10.2% , 創下自9月18日以來最大單日漲幅 。

為了佐證爆料內容真實性 , 郭明錤還表示蘋果已和英特爾簽署保密協議 , 并獲得了英特爾18A制程PDK 0.9.1GA版本 , 當前蘋果正等待2026年Q1上市的PDK 1.0/1.1版本 , 若后續開發順利英特爾將以18A制程為蘋果生產低端M系列芯片 , 實際交付時間取決于PDK 1.0/1.1版本后的開發進度 。 據悉 , 英特爾為蘋果代工的M系列芯片指的是標準版版本 , 不包含Pro、Max或Ultra版本 , 這些芯片主要用于蘋果MacBook Air和iPad Pro當中 。

【時隔多年再攜手 英特爾將代工蘋果低端M系列芯片】作為全球知名的科技巨頭 , 英特爾與蘋果的“糾纏”由來已久 。 早在2005年蘋果就宣布要將PowerPC芯片轉向英特爾芯片 , 但Intel高管懷疑開發蘋果芯片的前景與收益導致合作流產 , 后續甚至有高管公開質疑iPhone及ARM芯片性能 。 待蘋果在自研芯片路上越走越遠時候 , 英特爾在2020年慘遭蘋果“拋棄” 。
盡管時隔多年雙方再度牽手 , 但各自境遇早已天差地別 。 對蘋果來說 , 選擇英特爾代工一方面看中其18A制程工藝技術成熟性(比如PowerVia背靠背供電和RibbonFET晶體管技術 , 能提升性能的同時優化功耗) , 另一方面是為了豐富供應鏈多樣性 , 將低端M芯片交付給英特爾既不會耽誤高端芯片性能體驗 , 又能構建臺積電+英特爾雙重供應鏈保障 。

對英特爾來說 , 雖說短期內無法與臺積電競爭高端代工份額 , 但拿下蘋果訂單能多少緩解自身困境 。 2024年英特爾代工業務虧損多達70億美元 , 市場占有率僅為6.5% , 遠落后于競爭對手臺積電的60%以上 , 且面臨裁員、工廠擴張推遲等現實問題 。 此次合作更像是一次“試金石” , 英特爾能否抓住機會證明自身代工能力 , 為高端芯片代工積累經驗、加速技術迭代還要看實際的成果檢驗 。

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