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新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式首銷

新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式首銷

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【新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式首銷】新一代真全面屏！新機官宣：11月18日，正式首銷

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隨著11月份的新機陸續發布 ， 大部分機型都是采用了居中打孔屏設計 ， 僅紅魔和努比亞的新機采用了屏下攝像頭設計 ， 也是目前唯一能夠實現全面屏設計的方案 。 前面的升降屏設計的確可以實現全面屏效果 ， 但已經被市場淘汰了 。 近兩年并沒有推出全新的屏幕設計 ， 主要是屏幕技術欠缺突破 ， 小米曾經發布的環繞屏 ， 因技術不成熟 ， 無法實現量產 。 還有vivo的卷軸屏 ， 同樣是屏幕柔性問題 。

紅魔這次的新機采用了新一代真全面屏 ， 與京東方聯合打造的 ， 屏下技術再次優化 ， 拍攝清晰度、色彩等方面更加優秀 ， 接近打孔屏拍攝效果 。 同時 ， 新機已官宣 ， 將會在11月18日正式首銷 ， 機型是紅魔10 Pro系列 ， 新機的亮點自然在屏幕、散熱、整體性能等 。 新機后蓋設計也很不錯 ， 沒有突出式的攝像頭組 ， 讓后蓋平整 ， 也是今年唯一一款采用此設計方案 ， 其它機型均為突出式攝像頭組 。

在全面屏的加持下 ， 屏幕占比達到了95.3% ， 遠超打孔屏設計 ， 而屏幕大小為6.85英寸 ， 分辨率也提升到1.5K 。 作為一款游戲手機 ， 自然支持144Hz刷新率 。 為了優化前置攝像頭拍攝效果 ， 紅魔采用了AI屏下攝像算法 ， 主要是提升清晰度、去重影、去炫光等功能 。 還搭載了屏下顯示芯片 ， 支持2592Hz高頻PWM調光 ， 屏幕亮度達到了2000nit 。 觸控采樣率方面 ， 全局為960Hz ， 瞬時為2500Hz 。

紅魔10 Pro全系列搭載了高通新一代驍龍8至尊版 ， 在第二代3nm工藝制程加持下 ， CPU性能提升了45% ， GPU性能提升了40% 。 為了進一步優化性能分配 ， 紅魔新機推出了CUBE能量魔方 ， 更好地分配性能 ， 讓能耗與性能達到黃金平衡點 。 同時 ， 搭載了自家的紅芯R3電競芯片 ， 以超分超幀、插幀為主 ， 可實現2K+120Hz ， 可惜新機屏幕分辨率僅1.5K ， 但在屏下行業上已經領先了 。

新機搭載了ICE X魔冷散熱系統 ， 并且采用了復合液態金屬、3D冰階泵VC、高速離心風速等多重散熱 。 紅魔這次的散熱 ， 主要是融入了新材料和提升風扇速度 ， 核心溫度直降21C° 。 影像配置 ， 全系列前置為1600萬像素 ， 后置主攝為5000萬像素 ， 超廣角也是5000萬像素 。 支持快速對焦、低光夜景等功能 。 影像配置的確不高 ， 但足夠日常所用 。

電池與快充方面 ， 兩個版本各有不同 ， Pro版本為6500mAh+80W快充 ， 而Pro+版本為7050mAh+120W快充 。 新機均支持X軸線性馬達、5G雙頻WiFi等 ， 還有520Hz的游戲肩鍵 。 同時 ， 新機搭載了魔方AI 2.0 ， 支持眾多AI功能 ， 比如AI消除、AI擴圖、AI字幕、智能體等 。 游戲中也融入了AI功能 ， 比如AI勝率預測、魔姬嘴替等 。 配置版本各有不同 ， Pro版本有12GB+256GB/512GB ， Pro+版本有16GB+512GB、24GB+1TB 。

[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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