【真正全面屏！紅魔新機(jī)官宣：11月13日，正式發(fā)布】
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雙十一已正式結(jié)束 ， 新機(jī)市場開始熱鬧 ， 不少手機(jī)品牌已經(jīng)官宣了新機(jī)的發(fā)布 ， 比如努比亞、紅魔、ROG等手機(jī)品牌 。 從所預(yù)熱和發(fā)布的新機(jī) ， 以游戲手機(jī)為主 ， 畢竟10月份已發(fā)布了眾多旗艦機(jī) 。 不過 ， 11月份的新機(jī)量沒有10月份多 ， 主要是各大手機(jī)品牌都在搶先搭載兩大旗艦芯片 ， 所以大部分的旗艦機(jī)都擠在10月中下旬發(fā)布 ， 而開售時(shí)間均在雙十一前 。
在屏幕設(shè)計(jì)上 ， 80%以上的新機(jī)都是居中打孔屏+全等深微四曲設(shè)計(jì) ， 畢竟是下半年的主流設(shè)計(jì) ， 雙曲屏設(shè)計(jì)逐步被市場淘汰 。 近兩年的屏幕設(shè)計(jì)以微調(diào)為主 ， 折疊屏設(shè)計(jì)也得到了優(yōu)化 ， 讓折痕更淺 。 屏下攝像頭技術(shù) ， 基本與打孔屏拍攝效果相近 ， 曾經(jīng)的拍攝不清晰、顆粒感均已優(yōu)化 。 目前 ， 新一代真正全面屏 ， 京東方已正式交給紅魔、努比亞 ， 兩大品牌的新機(jī)也在陸續(xù)預(yù)熱中 。
紅魔這次的新機(jī)官宣在11月13日正式發(fā)布 ， 機(jī)型升級到紅魔10 Pro系列 ， 定位在游戲手機(jī)市場 。 紅魔官方重點(diǎn)預(yù)熱了屏幕、外觀設(shè)計(jì)、處理器、自研芯片、散熱等方面 ， 大部分亮點(diǎn)都是傾向于游戲上 ， 尤其是自研芯片 ， 為電競而研 。 外觀設(shè)計(jì) ， 在上一代的基礎(chǔ)上優(yōu)化與升級 ， 后蓋繼續(xù)是磨平 ， 也是新一批機(jī)型中唯一一款沒有突出式的攝像頭組 ， 整體風(fēng)格更加電競化 ， 很符合新機(jī)的定位 。
紅魔10 Pro系列搭載兩大芯片 ， 先是搭載了高通的驍龍8至尊版處理器 ， 并且進(jìn)行了調(diào)校 ， 性能更上一層 ， 支持LPDDR5X Ultra+UFS4.0 Pro 。 還有一顆是紅魔自研的紅芯R3電競芯片 ， 主要是支持超幀超分 ， 有效降低時(shí)延 ， 提升畫質(zhì) 。 同時(shí) ， 還有CUBE高能低耗引擎 ， 能夠精準(zhǔn)預(yù)測算力需求 。 在多重加持下 ， 新機(jī)性能直達(dá)頂級 ， 畢竟定位在游戲手機(jī)市場 ， 性能自然是超強(qiáng)的 。
新機(jī)搭載了悟空屏 ， 也就是新一代真正全面屏 ， 大小升級到6.85英寸 ， 屏邊更加窄小 ， 僅1.25mm屏幕黑邊+0.7mm邊框壁厚 ， 整體并沒有超過2mm 。 也是首塊支持144Hz刷新率的全面屏 ， 分辨率同樣提升到1.5K ， 峰值亮度提升到2000nit 。 屏占比達(dá)到了95.3% ， 而居中打孔屏基本沒有達(dá)到95%或以上 。 同時(shí) ， 新機(jī)為了優(yōu)化屏下拍攝 ， 推出了三重AI屏下攝像算法 。
散熱也是新機(jī)的重頭戲 ， 搭載了全新一代的ICE X魔冷散熱系統(tǒng) ， 并且首發(fā)新材質(zhì)“復(fù)合液態(tài)金屬” ， 而VC散熱面積達(dá)到了12000mm2 ， 還有5200mm2超導(dǎo)銅箔 。 散熱效果 ， 整體核心溫度直降21C°、導(dǎo)熱提升30% 。 同時(shí) ， 高速離心風(fēng)扇也進(jìn)行了大升級 ， 每分鐘可以轉(zhuǎn)23000圈 ， 對比上一代風(fēng)速提升了10% 。 新機(jī)電池直接升級到7050mAh ， 有多項(xiàng)技術(shù)、魔方AI電源管理加持 。 從整體上 ， 紅魔10 Pro系列升級內(nèi)容較多 ， 性能自然更上一層 ， 首要亮點(diǎn)依然是屏幕 ， 其次是自家電競芯片、電池、散熱等 。
[注：圖片來自網(wǎng)絡(luò)/官方 ， 如侵權(quán)刪圖；本文為原創(chuàng) ， 侵權(quán)必究 。
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