相信很多朋友都遇到過以下問題 ， 就是立創 EDA 怎么鋪銅 。。針對這個問題 ， 今天小編就搜集了網上的相關信息 ， 給大家做個立創 EDA 怎么鋪銅 。的解答 。希望看完這個教程之后能夠解決大家立創 EDA 怎么鋪銅 。的相關問題 。
相信從事電路設計的技術人員對于立創 EDA 這款設計軟件都不會感覺陌生 。因為經常會用它來繪制 PCB 電路板圖 ， 并且將原理圖繪制完成后 ， 再為 PCB 鋪銅 ， 讓整個電路板看起來更形象 。
可是 ， 對于剛接觸立創 EDA 的用戶 ， 要快速鋪銅 ， 那還是有點困難的 。所以 ， 本文為大家講解立創 EDA 如何鋪銅 。
立創 EDA 鋪銅教程1. 首先 ， 我們在立創 EDA 中 ， 將需要鋪銅的 PCB 電路板原理圖導入進來 ， 如下圖 。
2. 然后 ， 我們在“層與元素”的窗口中選擇需要鋪銅的圖層 ， 再點擊 PCB 工具中的“鋪銅” 。
3. 接下來 ， 可以看到立創 EDA 的編輯區域 ， 多了十字交叉的紅色虛線 ， 它可以方便我們精準定位 。
【立創 EDA 怎么鋪銅?！?/strong>4. 再用鼠標點擊上一步定位的幾個點 ， 而這幾個點便是立創 EDA 所要鋪銅的位置 。
5. 最后 ， 將上述的幾個點選中 ， 立創 EDA 便開始執行鋪銅的命令 。當達到自己預想的鋪銅效果時 ， 便可以按下“ESC”鍵結束 ， 完成鋪銅操作 ， 效果如下圖所示 。
用立創 EDA鋪銅的過程中 ， 要注意的是盡量準確定位鋪銅的位置 ， 這樣在鋪銅的過程中能避免反復修改 。此外 ， 要注意的是 ， 立創 EDA 鋪銅時 ， 內部封閉的區域是需要我們用實心填充工具來手動填充的 。
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