10月23日消息 ， 據韓國媒體《首爾經濟日報》（Sedaily）報道稱 ， 由于三星3nm GAA制程良率問題 ， 使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產 ， 預計三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片 。
根據之前的消息顯示 ， 三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右 ， 這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用 。 這也使得三星包括晶圓代工和系統LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元 。不過 ， 三星并未放棄在尖端制程上的努力 。 一份最新的報告指出 ， 三星打算減少損失 ， 并將重點轉移到其第二代 2nm 節點上 ， 并且該節點將用于代號為“Ulysses”的新一代Exynos SoC上 ， 專為 Galaxy S27 系列設計 。
根據三星此前公布的資料顯示 ， 三星第二代 2nm工藝稱為 SF2P ， 用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 將于 2024 年底左右開始開發 。
在 Sedaily 的最新報告之前 ， 據說三星已經開始開發其代號為“Thetis”的 第一代2nm制程芯片 ， “Ulysses”可能屬于該公司先進制造工藝的特定變體 。 最新信息稱 ， 未來的 Exynos SoC將利用 2nm 工藝的改進版本 ， 即為SF2P ， 該技術的重點是提高性能和能效 。
報告提到 ， 三星第一代 2nm 工藝正在開發中 ， 預計將于 2026 年開始量產 。 對于第二代的SF2P， 目標規格是性能比第一代提高 12% ， 其次是將功耗降低 25% ， 面積減小 8% 。 三星負責大規模生產晶圓的代工廠目前正在測試芯片并驗證設計 ， 以便在將來必要時進行改進 。
盡管三星發展晶圓代工業務的雄心勃勃 ， 但如果它不能提高良率和產量 ， 那么將沒有意義 ， 其目前尚未通過 3nm GAA 的良率障礙 。 該公司試圖通過以下方式使其晶圓代工業務重回正軌 ， 比如削減高管人數以及優先考慮盈利能力 。 此前是有傳聞稱 ， 如果三星明年能夠解決良率問題 ， 則有可能拿到高通下一代驍龍旗艦移動平臺的部分代工訂單 。
【代號“Ulysses”，傳三星正基于其第二代2nm工藝開發Exynos SoC】編輯：芯智訊-浪客劍
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