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云知道準(zhǔn)備上京東買


不過，除了需要考慮技術(shù)跟價(jià)錢之外，運(yùn)營商在選擇5G供應(yīng)商時(shí)還會(huì)涉及一些國家因素 。
同樣也是在今年7月，中國移動(dòng)宣布與諾基亞簽訂10億歐元框架協(xié)議，雙方將在5G方面達(dá)成戰(zhàn)略合作，還包括云計(jì)算以及大數(shù)據(jù)等服務(wù)領(lǐng)域 。
但消息一出，不少網(wǎng)友忿而“討伐”中國移動(dòng)選擇與外企合作建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，“讓國內(nèi)企業(yè)感到寒心” 。
由于反對聲浪太強(qiáng)，中國移動(dòng)官方后來都不得不站出來澄清，表示迄今為止沒有和任何公司簽訂正式的5G采購協(xié)議，之前與諾基亞簽的合同是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)升級，跟5G沒有關(guān)系 。
巧合的是，就在昨天，華為澳大利亞分公司在其官方推特發(fā)布消息稱，已被澳大利亞政府通知，禁止華為成為澳大利亞5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提供商 。（諾基亞來自芬蘭、愛立信來自瑞典）
此外，三星也是運(yùn)營設(shè)備提供商之一，但主要面向韓國國內(nèi)市場 。隨著中興禁令風(fēng)波影響，三星2018年甚至可能超越中興成為全球第四大通訊設(shè)備商 。
不過，韓國在5G方面比較激進(jìn)，正在努力成為首批推出5G網(wǎng)絡(luò)的國家之一 。根據(jù)韓國媒體報(bào)道，目前韓國三家運(yùn)營商當(dāng)中，LG Uplus已經(jīng)表示愿意選擇華為為其提供5G設(shè)備 。另外兩家SK電訊和KT，則正在對華為、三星、諾基亞和愛立信進(jìn)行權(quán)衡 。
韓國SK電訊執(zhí)行副總裁Park Jin-hyo在接受外媒采訪時(shí)曾表示：“華為（在5G方面）一直非常積極，并且領(lǐng)先其他公司更早進(jìn)行了開發(fā) 。我們以開放的態(tài)度看待（華為），沒有任何偏見 。”
芯片廠商搶5G芯片首發(fā)
說芯片廠可能不太準(zhǔn)確，正確來說應(yīng)該是芯片及移動(dòng)終端技術(shù)提供商，手機(jī)廠商向它們購買芯片與解決方案，有時(shí)還要向他們繳納基數(shù)專利授權(quán)費(fèi) 。這一陣營的代表玩家是高通、華為、英特爾、聯(lián)發(fā)科等 。
我們先來說說高通跟華為——這倆5G時(shí)代的“老冤家” 。目前，這兩家已經(jīng)卯著勁兒在往前沖，只看誰能搶下第一棒，拿到“真正的”5G芯片首發(fā)頭彩 。
最近半年以來，高通跟華為圍繞著5G的摩擦已經(jīng)越來越頻繁，前陣子，網(wǎng)民們更是因?yàn)槁?lián)想5G標(biāo)準(zhǔn)投高通不投華為事件而替他倆吵了一架，不過當(dāng)事人雙方似乎沒有對這事反應(yīng)很大 。
高通在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域研究了30年，橫跨幾個(gè)“G”時(shí)代，是手機(jī)芯片及手機(jī)通訊技術(shù)的頂尖提供商 。
就在前天晚上，高通突然宣布，下一代旗艦芯片驍龍855將采用7nm制程，并且能和之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配，讓搭載這款芯片的手機(jī)能夠真正支持5G 。如無意外，驍龍855將會(huì)在今年12月在夏威夷發(fā)布 。
▲高通驍龍X50 5G基帶芯片
這款驍龍X50 5G基帶芯片是高通在2016年10月推出的，當(dāng)時(shí)號稱全球首款5G基帶芯片 。不過到了2017年10月的高通4G/5G峰會(huì)上，高通總裁Cristiano Amon才宣布這款芯片成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接 。
5G是高通的主戰(zhàn)場，它不僅在這方面投入巨大，還積極地拉攏小米、OPPO、vivo等國內(nèi)手機(jī)廠商進(jìn)行合作與研發(fā) 。（搶5G頭炮！高通組局 中國手機(jī)圈集體拜碼頭）
至于華為方面，它在手機(jī)領(lǐng)域沒有那么長期的積累，但勝是通訊設(shè)備商起家，技術(shù)基礎(chǔ)打得牢固，再加上這些年投入了大量人力物力進(jìn)行研發(fā)（據(jù)華為數(shù)據(jù)，在過去十年時(shí)間，公司累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)接近4000億人民幣），因此在5G時(shí)代成了一個(gè)強(qiáng)勁的對手 。
▲余承東發(fā)布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞羅那世界通訊大會(huì)上，華為曾經(jīng)推出號稱全球5G商用芯片Balong 5G01，并推出了基于該芯片的通訊設(shè)備華為5G CPE一體機(jī) 。不過這款芯片在MWC上曾經(jīng)被高通總裁隔空diss：你家5G芯片太大了，放不進(jìn)手機(jī)里 。

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