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繼續(xù)狙擊英偉達(dá)， AMD子彈已上膛丨焦點分析

繼續(xù)狙擊英偉達(dá)， AMD子彈已上膛丨焦點分析

作者丨邱曉芬
編輯丨蘇建勛
10月10日 ， 一年一度的Advancing AI大會上 ， 美國芯片巨頭AMD發(fā)布了一系列重磅的芯片產(chǎn)品更新 ， 覆蓋AI PC的處理器、EPYC處理器、DPU等等 。
在英偉達(dá)最新的Blackwell芯片面臨交付困境的當(dāng)下 ， AMD最新的GPU產(chǎn)品系列（AMD Instinct MI325X）將如何出牌 ， 直接關(guān)系到AMD的未來 ， 自然成為各界的關(guān)注焦點 。
在參數(shù)上猛追英偉達(dá) ， 是AMD MI系列一以貫之的打法 ， 此次的AMD Instinct MI325X芯片也不例外 ， 選擇緊密對標(biāo)英偉達(dá)上一代芯片產(chǎn)品H200 。
不過 ， 好消息是 ， 從產(chǎn)品信息來看 ， AMD如今逐漸找到了差異化競爭的策略——AMD這款產(chǎn)品逐漸把精力都放在了提升內(nèi)存、推理能力上 。
AMD創(chuàng)始人蘇姿豐發(fā)布AMD Instinct MI325X系列芯片
首先 ， AMD Instinct MI325X上配備了256GB的HBM3E高帶寬內(nèi)存 ， 提供了6TB/s的內(nèi)存帶寬——參數(shù)上比英偉達(dá)H200大許多（H200分別是141G、4.8TB/s） 。
其次 ， 盡管AMD這款產(chǎn)品在FP16（16位浮點數(shù)）上的算力沒有英偉達(dá)那么強 ， 但推理能力卻比英偉達(dá)H200整體高出20%-40% 。
重倉推理 ， 不失為一項明智之舉 。 一位行業(yè)人士向36氪表示 ， 今年算力中心的一大趨勢是 ， 隨著部分大模型廠商逐漸放下預(yù)訓(xùn)練 ， 推理和模型微調(diào)的訴求增加 。
“某算力中心客戶 ， 去年預(yù)訓(xùn)練和推理的比例是7:3 ， 今年完全反過來了” 。 下游大模型、應(yīng)用廠商的需求變化 ， 上游芯片廠商更需要及時做好策略轉(zhuǎn)向 。
不過 ， 只有單芯片的差異化競爭是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的 。 AMD此次也從體系化入手 ， 彌補在連接、軟件生態(tài)上的短板 。 而這也正是英偉達(dá)的壁壘最高處 。
英偉達(dá)產(chǎn)品的一大優(yōu)勢是 ， 依靠NV-Link ， 使得多個單芯片連接起來之后依舊強大 ， 不因芯片互聯(lián)傳遞而折損算力 。 而此次 ， AMD則依靠他們的Infinity Fabric互連技術(shù) ， 使得多卡的效果比單兵作戰(zhàn)更強 。
據(jù)介紹 ， 當(dāng)8張AMD Instinct MI325X搭配在一起時 ， 相比于同樣數(shù)量級的英偉達(dá)（即H200 HGX） ， 內(nèi)存是其1.8倍、內(nèi)存帶寬是其1.3倍、算力更是其1.3倍 。
在軟件生態(tài)方面 ， AMD也持續(xù)補短板 。 AMD的軟件平臺ROCm通過持續(xù)調(diào)教、以及與多個AI開發(fā)平臺深度合作 ， 不僅不會拖后腿 ， 反而提升了整體效率 。
經(jīng)過AMD方面的實測 ， 當(dāng)跑Meta Llama-2模型時 ， AMD MI325X單卡在ROCm的加持下 ， 訓(xùn)練效率超過了英偉達(dá)H200 。 而若用AMD的8卡集群跑 ， 訓(xùn)練效率仍也與H200 HGX相當(dāng) 。
在此前的臺北電腦展上 ， AMD創(chuàng)始人蘇姿豐已經(jīng)明確 ， GPU產(chǎn)品節(jié)奏向英偉達(dá)看齊 ， 要“一年一更新” 。 AMD除了發(fā)布Instinct MI325X系列之外 ， 也順便透露了未來產(chǎn)品的情況——
據(jù)其介紹 ， AMD下一代芯片Instinct MI350系列將在明年下半年推出 ， 同樣延續(xù)了這一代的產(chǎn)品邏輯 ， 推理性能將有35倍提升、提供288GB的HBM3E內(nèi)存 ， 峰值算力提升1.8倍 ， 與英偉達(dá)B200的算力持平 。
在逐漸明確了產(chǎn)品打法、發(fā)布節(jié)奏后 ， AMD 2024年在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域大有高歌猛進(jìn)趨勢 。
蘇姿豐此前透露 ， AMD已經(jīng)拿下了上百家AI客戶和OEM廠商的訂單 。 其在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的份額 ， 也從早前可憐的個位數(shù) ， 上升到如今的30%左右 。
財報數(shù)據(jù)正是最好的說明 。 7月份 ， AMD方面公布的信息顯示 ， 今年第二季度的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入達(dá)到了28億美元 ， 雖然相比于英偉達(dá) ， 數(shù)據(jù)還有很大差距（226億美元） ， 但同比大增115% ， 也是AMD所有業(yè)務(wù)中增速最快的一項 。
AMD在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的突圍 ， 其實是多項因素的綜合作用——除了AMD上一代產(chǎn)品（MI300系列）找對了打法 ， 成為AMD有史以來的爆款產(chǎn)品之外 ， 還要疊加智算中心市場整體的大爆發(fā) ， 以及一絲對手失誤的因素 。
在去年一整年 ， 英偉達(dá)的GPU產(chǎn)品受困于產(chǎn)能 ， 交貨周期達(dá)到驚人的8-11個月 。 供應(yīng)問題 ， 直到2024年第一季度才有所緩解 ， 但客戶依舊需要等待漫長的3個月 。
而好景不長 ， 當(dāng)英偉達(dá)的H系列今年終于順利進(jìn)入出貨高峰后 ， 其最新的Blackwell系列芯片產(chǎn)品又陷入新一輪交付難題 。
綜合多方信息顯示 ， 英偉達(dá)原定于今年三季度排產(chǎn)的全新Blackwell系列芯片 ， 因為芯片設(shè)計缺陷 ， 導(dǎo)致穩(wěn)定性不足 ， 又遇到供應(yīng)鏈封裝良率不高等原因 ， 整體往后又推遲了一個季度 。
當(dāng)對手持續(xù)受困于生產(chǎn)、設(shè)計難題 ， AMD的產(chǎn)品自然成為彌補算力缺口的一項最佳選擇 。
不過 ， 英偉達(dá)也擔(dān)心錯失市場機遇 ， 把蛋糕拱手讓人 ， 也在努力擺脫延期的陰霾 。
在AMD大會的同期 ， 摩根士丹利為英偉達(dá)辦了一場為期三天的非交易路演 。 路演上著重向投資人傳遞的信息是——Blackwell的難題已經(jīng)解決 ，需求大熱 ， 英偉達(dá)“已經(jīng)把未來一年內(nèi)的芯片全部賣光” 。
黃仁勛此前也多次在公開場合暗示這一點 ， 提示“這顆芯片正是每個客戶都想擁有最多的產(chǎn)品 ， 大家都想當(dāng)?shù)谝粋€收到貨的人” 。
對于AMD來說 ， 這可能算不上是好消息 。 隨著對手產(chǎn)能的陰霾散去 ， 幸運的是 ， AMD也逐漸找到適合自己的競爭節(jié)奏 。 2025年 ， 兩家芯片巨頭 ， 在GPU領(lǐng)域又再一次回歸正面戰(zhàn)場 ， 這才是考驗雙方真正綜合實力的關(guān)鍵一年 。
延伸閱讀：
《AMD發(fā)布銳龍AI PRO 300 系列移動商用處理器 ， 為AI PC“再添把火” | 最前線》
【繼續(xù)狙擊英偉達(dá)， AMD子彈已上膛丨焦點分析】end

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