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新一代旗艦芯片官宣：10月22日，正式發布

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新一代旗艦芯片官宣：10月22日，正式發布

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隨著新一批旗艦機的即將發布 ， 聯發科和高通紛紛預熱并發布新一代旗艦芯片 ， 而各大手機品牌也開始預熱新一代旗艦機 ， 比如OPPO、vivo等 ， 后續還有一加、小米 。 10月份的新機均集中在中下旬發布 ， 主要是等待新旗艦芯片的發布 ， 再加上月初是節日 。 除了各大旗艦機 ， 還有多款新平板、低中端機同樣在10月份發布 ， 后面的新機發布十分密集 ， 尤其是月底 。

高通的新一代旗艦芯片官宣了 ， 定檔在10月22日正式發布 。 據曝光 ， 型號升級為驍龍8至尊版 ， 這是高通對此系列芯片進行了第兩次升級 ， 上一次是驍龍888芯片 。 而聯發科的旗艦芯片一直都是常規升級 ， 重點提升芯片的性能、穩定性 ， 畢竟天璣系列對比驍龍系列還是有一定的差距 。 同時 ， 新一代旗艦芯片正式進入3nm工藝制程時代 ， 多方面大升級 ， 比如晶體管、各大性能等 。

驍龍8至尊版的參數已曝光 ， CPU采用了2+6全大核架構 ， 分別是2個超大核4.32GHz、6個大核3.53GHz ， GPU提升到Adreno 830 。 對比上一代大幅度提升 ， 尤其是工藝制程、CPU性能、AI性能等 。 新一批旗艦機十分重視AI方面 ， 所以重點升級AI大模型 ， 自然對處理器的AI性能要求越來越高 。 同時 ， 下半年成為轉化AI手機的最佳階段 ， 高度發展各領域的AI功能 ， 比如辦公、影像、游戲、學習等方面 。

據曝光 ， 驍龍8至尊版搭載在iQOO 13新機中 ， 單核跑分為3221、多核跑分為10292分 。 而驍龍8至尊版搭載在一加13新機上 ， 單核跑分為3236、多核跑分為10049分 。 芯片搭載在不同的機型跑分也會有所不同 ， 畢竟除了芯片本身 ， 各大手機品牌的調校技術也會影響到芯片的性能發揮 。 僅從目前所曝光的跑分 ， 各大機型的跑分相差不大 。 驍龍8至尊版的首發新機未公布 ， 預計是小米15系列 。

聯發科的天璣9400芯片已發布 ， 同樣的第二代3nm工藝制程 ， CPU采用了第二代全大核架構（1+3+4） ， 1個X925超大核3.62GHz、3個X4超大核3.3GHz、4個A720大核2.4GHz 。 對比上一代 ， 單核提升35%、多核提升28% 。 在緩存方面 ， 采用了PC級Armv9架構 ， 速度翻倍 ， 并且支持10.7Gbps的LPDDR5X內存 。 雖然天璣9400芯片多方面提升 ， 但僅從參數上 ， 驍龍8至尊版提升更明顯 ， 尤其是CPU性能 。

天璣9400芯片的首發已經公布了 ， 10月14日發布的vivo X200系列 ， 首批搭載是OPPO Find X8系列 ， 其它新機暫時未公布 。 近幾年 ， 聯發科的天璣系列芯片搭載率在不斷提升中 ， OPPO和vivo的機型搭載量最多 ， 不僅僅只是在智能手機上 ， 已經覆蓋到平板上 ， 這也是vivo、OPPO率先搭載的原因之一 。 聯發科也逐步成為高通最大的競爭對手 ， 芯片從低端到旗艦級別均發展 ， 還在不斷豐富中 。

【新一代旗艦芯片官宣：10月22日，正式發布】[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。

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