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【AMD Zen5銳龍9000內(nèi)核布局解密：512位浮點(diǎn)單元大變】
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快科技10月7日消息 ， Nemez、Fitzchens Fitz、HighYieldYT等多位大神共同完成了Zen5架構(gòu)銳龍9000系列的內(nèi)核解密 ， 包括高清照片、模塊分布圖 。
銳龍9000系列延續(xù)了chiplet布局 ， 包括一顆或兩顆CCD、一顆IOD 。
其中 ， CCD升級(jí)架構(gòu)的同時(shí) ， 制造工藝也從N5 5nm升級(jí)為N4P 4nm ， IOD則和銳龍7000系列上的完全一樣 ， 工藝也還是N6 6nm 。
CCD整體布局如上 ， 包括左右兩排一共八個(gè)Zen5 CPU核心 ， 夾在中間的所有核心共享的32MB三級(jí)緩存 。
注意看 ， 三級(jí)緩存的兩排粉色長條區(qū)域 ， 和以往一樣 ， 是為3D緩存預(yù)留的TSV硅通孔 ， 銳龍9000X3D系列上會(huì)用到它 。
下方是系統(tǒng)管理單元(SMU)、電源管理單元(PMU)、I/O互聯(lián)模塊 ， 以及兩個(gè)Infinity Fabric高速互連通道模塊(IFoP) ， EPYC上它們的作用更大 。
左下角紫色的區(qū)域 ， 被標(biāo)注為測(cè)試/調(diào)試之用 。
細(xì)看每個(gè)核心 ， 左側(cè)大片區(qū)域是矢量執(zhí)行單元 ， 主要用作浮點(diǎn)操作 ， 完整支持512位浮點(diǎn)路徑 ， 可用于AVX-512指令 ， 所以面積相當(dāng)大 ， 而且位于核心以及整個(gè)CCD的邊緣 ， 因?yàn)楦↑c(diǎn)運(yùn)算發(fā)熱量大 ， 這樣方便散熱 。
右側(cè)是二級(jí)緩存 ， 與之相連的就是三級(jí)緩存 。
中間部分可以看到指令預(yù)取與解碼、分支預(yù)測(cè)、微操緩存、調(diào)度器等組成的最重要的前端模塊 ， 以及32KB一級(jí)指令緩存、48KB一級(jí)數(shù)據(jù)緩存、整數(shù)執(zhí)行單元、載入/存儲(chǔ)單元 。
IOD部分沒啥新鮮的 ， 128個(gè)流處理器的GPU核心、顯示引擎、多媒體引擎、128-bit DDR5-5600內(nèi)存控制器、28條PCIe 5.0控制器、USB 3.x/2.0控制器、兩個(gè)IFoP端口 。
是的 ， 沒有原生USB4 ， X870E/X870上的接口都來自板載第三方主控 。
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