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拆解iPhone16:核心芯片全是美日韓造,非核心才是中國造

拆解iPhone16:核心芯片全是美日韓造,非核心才是中國造

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拆解iPhone16:核心芯片全是美日韓造,非核心才是中國造

iPhone16系列全面發(fā)售了 , 雖然銷量有點慘 , 據(jù)稱這是最近這些年以來 , 最不受歡迎的一代蘋果手機了 , 首周銷量相比于本來就慘的上一代 , 下滑了15-20% 。
但銷量慘歸慘 , 但該分析的還是會分析 , 眾多的機構(gòu) , 依然是自行購買了iPhone進行拆解 , 分析蘋果新的創(chuàng)新 , 內(nèi)部設(shè)計 , 硬件等等 , 看看蘋果到底有什么改進 。

目前 , 僅公開拆解的知名機構(gòu) , 就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了 。
大家拆解后 , 對蘋果的易維修性、設(shè)計變化都進行了高度贊揚 , 因為從拆解來看 , 相比于上一代 , 甚至更多代 , iPhone16明顯更容易維修了 , 特別是在電池上面 , 因為采用更好維護的膠水 , 所以維修更為安全和簡單 。
另外在內(nèi)部設(shè)計上 , 也更為精密和緊湊 , 主板變成了雙層四面 , 比上一代的雙層三面 , 更節(jié)省空間 , 同時采用大量的鋼殼屏蔽 , 也能更好的散熱……

不過 , 通過這些拆解 , 我們也得出了一個比較尷尬的結(jié)論 , 那就是iPhone16的核心芯片 , 全部是美國、日本、韓國制造 , 只有一些非核心才是中國制造 。
比如A18芯片是蘋果自己的 , 5G芯片是高通的 , COMS芯片以及相機全家桶 , 基本上是索尼的 , 射頻IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的 。
UWB芯片是蘋果自己的 , 電源管理芯片也是蘋果自己的 , 內(nèi)存是美光8GB LPDDR5X , NAND是SK海力士的……

【拆解iPhone16:核心芯片全是美日韓造,非核心才是中國造】可以說 , 幾乎所有的核心芯片 , 要么是蘋果自己的 , 要么是日本廠商提供的 , 或者韓國廠商提供了 , 就幾乎沒有中國廠商提供的芯片 。
中國廠商提供的 , 主要是線纜、外殼、連接器、代工、封裝、電池、玻璃蓋板等等 , 可能最有技術(shù)含量的 , 僅僅是京東東的OLED屏了 , 除此之外 , 就沒有一個真正的核心元件來自于中國 。
要知道中國供應(yīng)鏈 , 是蘋果供應(yīng)鏈中占比最高的 , 但提供的產(chǎn)品價值 , 可能卻微不足道 , 這足以說明 , 中國供應(yīng)鏈還需要加油 , 要向高溢價 , 更核心的產(chǎn)品去努力 , 不能滿足于目前提供一些可有可無 , 隨時被替代的非核心元件 。

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