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眾所周知 ， 現在的芯片是越來越先進了 ， 從14nm ， 到10nm ， 到7nm ， 5nm ， 3nm……今年更是要推出2nm 。
不過內行人都清楚 ， 這些數字其實都是游戲 ， 因為自14nm之后 ， 所謂的XXnm都是等效工藝 ， 實際真正等于多少 ， 只有晶圓廠自己清楚 。
所以 ， 進入14nm后 ， 臺積電的10nm ， 本來就不會和三星的10nm一樣的工藝 ， 也不會和intel的10nm一樣 ， 看誰會吹牛 ， 誰會包裝 ， 看誰會營銷 ， 僅此而已 。
但與此同時 ， 芯片工藝還是要有一個評判標準的 ， 畢竟也不是誰會吹 ， 就誰厲害的 ， 所以業內認為 ， 拿晶體管密度來對比最為穩妥 ， 也是最為關鍵的指標 。
因為芯片的性能強弱 ， 是由晶圓中的晶體管數量來決定的 ， 同樣面積下 ， 晶體管密度越高 ， 代表著性能越強 ， 也代表著技術最強 。
所以如上圖所示 ， 曾經網上流傳一張表 ， 顯示的三星、臺積電、intel三大企業在相關工藝節點時 ， 大家的晶體管密度 。
根據這張圖 ， 大家就覺得intel最強 ， 臺積電次之 ， 三星最垃圾 ， 因為從晶體管密度來看 ， 同樣的工藝下 ， 英特爾最高 ， 臺積電中間 ， 三星最差 。
但近日 ， 我們發現進入2nm之后 ， 其實臺積電的工藝也并不是最強了 ， 因為日本這次的2nm芯片 ， 其晶體管密度 ， 比臺積電更強一些了 。
如上圖所示 ， 這是媒體報道的 ， 關于日本新創晶圓代工企業Rapidus 的 2nm（2HP）工藝晶體管密度 ， 可以看到其密度比臺積電的 2nm（N2）更高 ， 遠高于intel的18A 。
Raipadus的2nm ， 晶體管密度是237.31MTr ， 也就是2.3731億個每平方毫米 ， 而臺積電是236.17MTr ， intel的18A是184.21MTr 。
不知道 ， 臺積電看了這個數據 ， 會怎么看？有人認為 ， 隨著芯片工藝競爭加劇 ， 未來大家的工藝會越來越忽悠 ， 因為反正都是數字游戲 ， 想怎么講就怎么講 ， 現在還只是開始 。
【臺積電尷尬了，日本的2nm芯片，晶體管密度更高】所以未來什么1nm、0.7nm、0.5nm這些工藝 ， 數字更小 ， 忽悠的成份更多 ， 都是在玩概念 ， 造噱頭 ， 你覺得呢？
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