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Intel酷睿i9,14nm

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華為5G芯片能否用14nm做出來？（比如芯片面積做大）？

Intel酷睿i9,14nm


揣摩題主的意思 ， 想問的其實是 ， 沒有臺積電代工 ， 中芯國際能否用現有量產的14nm工藝 ， 生產華為5G芯片？前面有網友說華為5G芯片不能用14nm做出來 ， 其實是可以的 ， 不過巴龍基帶不能內置于SoC芯片了 ， 需要改成外置 。為何基帶不能內置？因為這將帶來面積龐大的SoC芯片 ， 拉低手機體驗 。目前 ， 華為的5G芯片（以量產的麒麟990 5G版為例）采用的是EUV工藝的7nm  ， 同樣設計下 ， 晶體管密度比采用DUV工藝的普通7nm高出20% ， 可以近似認為它的芯片面積相比麒麟990 5G版增加了20%（實際可能更大 ， 這里不細說） ， 而普通7nm工藝相對于14nm工藝先進2代 ， 按每落后一代 ， 同樣晶體管數量下 ， 芯片面積增大20%估算 ， 14nm工藝相比7nm 的芯片面積增大了大約73% 。
麒麟990 5G版芯片面積為113.31平方毫米 ， 合1.1331平方厘米 ， 按上面數據 ， 采用14nm工藝的話 ， 芯片面積將增加到大約1.96平方厘米 。這是裸芯的面積 ， 也就是die ， 我們都知道 ， die封裝后才是最終可用的芯片 。而封裝是要占面積的 。從麒麟990 5G版（見下圖）實物圖看 ， 芯片封裝后 ， 最終成品的面積會再增大60%左右 。
即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工藝后 ， 在基帶內置的情況下 ， 最終成品面積會達到3.136平方厘米 。3.136平方厘米的面積有多龐大？大致相當于普通成人的3個食指指甲寬度X1個食指指甲寬度 ， 這是個相當大的面積 ， 手機主板很難塞下 。即使勉強塞下 ， 發熱和功耗也會讓工程師頭疼 。但基帶外置后 ， 可以從SoC芯片上分拆出30來億個晶體管 ， 單獨做成芯片 ， 布板更靈活 ， 也降低了散熱和功耗的壓力 ， 但總的體驗還是比不上原生7nm 工藝 。
芯片越大成本越高 ， 但可否用4個14nm來代替7nm的芯片呢？
Intel酷睿i9,14nm


如果按照這個思路 ， 那芯片一直用14nm是不是就可以了呢？反正性能不夠 ， 面積來湊 ， 通過不斷的堆疊就能滿足性能需求！其實業內有一家企業一直在用14nm芯片 ， 那就是萬年不變的牙膏廠英特爾 。他們在2014年就發布了第一代14nm處理器 ， 到2019年才推出10nm ， 但目前11代的i5、i7、i9都是14nm ， 可以說14nm用了8年 ， 并且繼續使用的可能性還很大！但很可惜 ， 英特爾這種做法并沒有節省成本 ， 反而讓AMD后來居上 ， 打了一個措手不及 。
現在的AMD已經對英特爾形成很大威脅 ， 再這樣下去 ， 英特爾地位不保（看看蘋果集成的M1 ， 更是恐怖） 。制程工藝的提升遠比堆料來得快來得直接！芯片性能的提升最大的依賴就兩個點：工藝和架構！就像題主所說 ， 用4個14nm的代替7nm不就好了 ， 理論上確實可行 ， 把芯片面積加大 ， 晶體管數量不就上來了嗎 ?？涩F在已經是5nm了 ， 接下來是3nm、1nm ， 試問到時候怎么堆？那時候不得用幾十上百倍的芯片來抵消掉1nm制程工藝 ， 這玩意治標不治本 。

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