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聯(lián)發(fā)科，臺積電，富士康是什么關系？

【再談聯(lián)發(fā)科的前世今生,聯(lián)發(fā)科是哪個國家的品牌】如果拿一個城市建設來說，聯(lián)發(fā)科就好比設計圖紙的，臺積電就好比按照圖紙進行施工的施工隊，而富士康就好比規(guī)劃局之類的，將施工好的建筑一棟一棟進行重組，完成一個整體的城市建設。而在這三者之間，臺積電的晶圓制造（按圖紙施工）起到了最關鍵最決定性的作用，也是在目前手機加工中最關鍵的一環(huán) 。聯(lián)發(fā)科我們都知道，一個處理器起的制造最開始離不開的就是圖紙，而聯(lián)發(fā)科就是這樣的一個企業(yè)，設計芯片處理器的圖紙。
目前在全球范圍內有5大IC設計公司，分別是高通、博通、海思以及英偉達和聯(lián)發(fā)科，根據(jù)各家公司不同的市場份額占比以及營收額，這5大IC設計公司的排名基本如下：而其中聯(lián)發(fā)科公司最火的時候應該是零幾年的時候，那時候憑借著低端的處理器外包贏得了不少的消費市場，其中很大一部分都是“雜牌、山寨手機”的市場，不過聯(lián)發(fā)科在目前5G領域中也不斷發(fā)展，旗下發(fā)布了第一款天璣1000的5G Soc，贏得了市場的好評。
臺積電臺積電作為目前全球頂尖的晶圓制造公司，以上幾大芯片設計公司均需要尋求這樣的公司進行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移動端手機處理器的制程工藝已經來到了5nm，而目前在全世界范圍內能夠代工5nm的也僅僅只有臺積電，除此以外還有兩大代工集團在不斷追趕，一個是韓國的三星，還有一個美國的英特爾公司。
而此次臺積電備受矚目的莫過于宣稱將5nm的成熟工藝搬遷至美國亞利桑那州，令不少人對未來的半導體代工充滿了憂慮，其中最憂慮的莫過于國產的華為，因為華為的麒麟系列處理器就是靠臺積電代工的！富士康富士康，與其說是一個科技公司，不如說是一個組裝廠。來自全球各地的手機配件被有條不紊的送到富士康的流水線上，芯片、屏幕、電池、手機殼等，最后組裝成一部完整的手機流通到市場上。
聯(lián)發(fā)科的芯片如何？是中國的企業(yè)嗎？

你好。聯(lián)發(fā)科芯片從去年開始口碑開始轉好，新出的天璣800和天璣1000系列還不錯，綜合素質可以與高通的驍龍765G以及高通驍龍865媲美，性價比高是很多中端機型在使用。像我們知道的小米10X以及即將發(fā)售的紅米 note 10系列，都將使用聯(lián)發(fā)科天璣820處理器。另外，華為也有五款機型使用天璣800的處理器，這里就不一一列舉了。
聯(lián)發(fā)科這兩款芯片采用的是臺積電7nm制程工藝代工的，屬于目前最先進的工藝了。并且還集成了5G網絡基帶，拉低了5G中端機型的價格。說是定位的是中端機型，其實聯(lián)發(fā)科天璣系列的性能并不弱。搭載天璣1000 的iQOO Z1憑借133000分的成績躍居榜單第一，已經超越了麒麟990和高通驍龍865 。不過由于聯(lián)發(fā)科在多年前在高端芯片上口碑差勁，所以逐漸被主流手機品牌拋棄。
曾經一核有難九核圍觀說的就是聯(lián)發(fā)科x10處理器的，定位旗艦處理器卻表現(xiàn)非常差勁，卡頓發(fā)熱成為大家對它的印象，以至于聯(lián)發(fā)科這些年一蹶不振。因為制程工藝的進步，以及聯(lián)發(fā)科這幾年的沉淀，推出的天璣系列逐漸挽回了頹勢。而通過性價比讓主流廠商接受，使其成為中端機型中的高性能處理器。據(jù)傳華為在被美國制裁無法生產手機芯片后，極有可能將會與聯(lián)發(fā)科合作，如果這樣借助華為在手機芯片的先進技術，那么勢必會更上一層樓。