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9 , 5大千萬級(jí)設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)拆解_
近一年各種深度學(xué)習(xí)平臺(tái)和硬件層出不窮 , 各種xPU的功耗和面積數(shù)據(jù)也是滿天飛 , 感覺有點(diǎn)亂 。在這里我把我看到的一點(diǎn)情況做一些小結(jié) , 順便列一下可能的市場(chǎng) 。在展開之前 , 我想強(qiáng)調(diào)的是 , 深度學(xué)習(xí)的應(yīng)用無數(shù) , 我能看到的只有能在千萬級(jí)以上的設(shè)備中部署的市場(chǎng) , 各個(gè)小眾市場(chǎng)并不在列 。
深度學(xué)習(xí)目前最能落地的應(yīng)用有兩個(gè)方向 , 一個(gè)是圖像識(shí)別 , 一個(gè)是語音識(shí)別 。這兩個(gè)應(yīng)用可以在如下市場(chǎng)看到:個(gè)人終端(手機(jī) , 平板) , 監(jiān)控 , 家庭 , 汽車 , 機(jī)器人和無人機(jī) 。
手機(jī)和平板:安卓的天下 , 一定要緊跟谷歌爸爸
先說手機(jī)和平板 。這個(gè)市場(chǎng)一年的出貨量在30億顆左右(含功能機(jī)) , 除蘋果外總值300億刀 。手機(jī)主要玩家是蘋果(3億顆以下) , 高通(8億顆以上) , 聯(lián)發(fā)科(7億顆以上) , 三星(1億顆以下) , 海思(1億顆) , 展訊(6億顆以上) , 平板總共4億顆左右 。而28納米工藝 , 量很大的話(1億顆以上) , 工程費(fèi)用可以攤的很低 , 平均1平方毫米的成本是8美分左右 , 低端4G芯片(4核)的面積差不多是50平方毫米以下 , 成本就是4刀 。中端芯片(8核)一般在100平方毫米左右 , 成本8刀 。16納米以及往上 , 同樣的晶體管數(shù) , 單位成本會(huì)到1.5倍 。
一般來說 , 手機(jī)的物料成本中 , 處理器芯片(含基帶)價(jià)格占了1/6左右 。一個(gè)物料成本90刀的手機(jī) , 用的處理器一般在15刀以下 , 甚至只有10刀 。這個(gè)10刀的芯片 , 包含了處理器 , 圖形處理器 , 基帶 , 圖像信號(hào)處理器 , 每一樣都是高科技的結(jié)晶 , 卻和肯德基全家桶一個(gè)價(jià) , 真是有點(diǎn)慘淡 。然而 , 生產(chǎn)成本只是一部分 , 人力也是很大的開銷 。一顆智能機(jī)芯片 , 軟硬開發(fā) , 測(cè)試 , 生產(chǎn) , 就算全用的成熟IP , 也不會(huì)少于300人 , 每人算10萬刀的開銷 , 量產(chǎn)周期兩年 , 需要6000萬刀 。外加各種EDA工具 , IP授權(quán)和開片費(fèi) , 芯片還沒影子 , 1億刀就下去了 。
言歸正傳 , 手機(jī)上的應(yīng)用 , 最直接的就是美顏相機(jī) , AR和語音助手 。這些需求翻譯成硬件指令 , 就是對(duì)8位整數(shù)點(diǎn)乘(INT8)和16位浮點(diǎn)運(yùn)算(FP16)的支持 。具體怎么支持?曾經(jīng)看到過一張圖 , 我覺得較好的詮釋了這一點(diǎn):
智能手機(jī)和平板是安卓的天下 , 所有獨(dú)立芯片商都必須跟著谷歌爸爸走 。谷歌已經(jīng)定義了Android NN作為上層接口 , 可以支持它的TensorFlow , 以及專為移動(dòng)設(shè)備定義的TensorFlow Lite 。而下層 , 針對(duì)各種不同場(chǎng)景 , 可以是CPU , GPU , DSP , 也可以是硬件加速器 。它們的能效比如下圖:
可以看到 , 在TSMC16納米工藝下 , 大核能效比是10-100Gops/W(INT8) , 小核可以做到100G-1Tops/W , 手機(jī)GPU是300Gops/W , 而要做到1Tops/W以上 , 必須使用加速器 。這里要指出的是 , 小核前端設(shè)計(jì)思想與大核完全不同 , 在后端實(shí)現(xiàn)上也使用不同的物理單元 , 所以看上去和大核的頻率只差50% , 但是在邏輯運(yùn)算能效比上會(huì)差4倍以上 , 在向量計(jì)算中差的就更多了 。

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