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2025硬核芯云展覽：泰科天潤IDM實力打造緊湊型SiC半橋模塊

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2025硬核芯云展覽：泰科天潤IDM實力打造緊湊型SiC半橋模塊

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【2025硬核芯云展覽：泰科天潤IDM實力打造緊湊型SiC半橋模塊】由芯師爺主辦的“2025硬核芯”評選活動火熱進行中 ， 現以“云展覽”的方式為您全方位展示中國芯產品及企業 。


參評企業：泰科天潤


企業介紹



泰科天潤半導體科技（北京）有限公司成立于2011年 ， 是中國碳化硅功率器件產業化領軍企業 ， 專業從事碳化硅器件研發與制造 ， 并提供應用解決方案 。 總部坐落于北京 ， 是一家IDM企業 ， 擁有兩條碳化硅芯片晶圓生產線 。


公司有13年碳化硅器件量產經驗 ， 涵蓋研發、制造、工藝、品控、應用方案和銷售六個方向 。


同時 ， 公司建有可靠性實驗室、器件評估實驗室、失效分析實驗室、系統應用實驗室 ， 為向客戶提供優質產品提供有力保障 。 泰科天潤的碳化硅產品范圍覆蓋650V-3300V（0.5A-100A）等多種規格 ， 已經批量應用于PC電源、光伏逆變器、充電模塊、OBC、DC-DC等多個領域 ， 并屢次獲得行業優秀產品獎 。 公司質量資質有：ISO9001/IATF16949/RoHS/REACH/UL/DNV·GL/USCG/AEC-Q101等 。




產品：碳化硅MOSFET半橋模塊 GPT040M0120HBMX1

這是一款結構緊湊結構緊湊 ， 低成本 ， 高功率密度 ， 高效率的碳化硅半橋模塊 。 它具有很低的寄生參數 ， 同時內部自帶有NTC可以檢測殼溫 ， 減少了產品開發過程中的設計難度 。 具有內絕緣 ， 無需額外的絕緣片 ， 有利于生產加工 ， 類TO封裝 ， 可以參考常規插件封裝的散熱設計 ， 降低散熱設計難度 。

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