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蘇州安森美半導(dǎo)體公司,安森美半導(dǎo)體公司官網(wǎng)

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半導(dǎo)體行業(yè)怎么樣？
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1987年 ， 世界上第一家芯片代工企業(yè)臺(tái)積電在新竹成立 。30多年過去了 ， 這家業(yè)界巨掣掌握著全球芯片代工市場52%的份額（據(jù)iFind數(shù)據(jù)） ， 拿下了蘋果、華為等廠商幾乎全部高端制程（16nm及以下）訂單 。由它創(chuàng)立的ICT（信息與通信技術(shù)）行業(yè)設(shè)計(jì)、制造和封裝測試三環(huán)節(jié)分離的垂直分工模式也繁榮發(fā)展 ， 奠定了全球信息化浪潮的生產(chǎn)力基礎(chǔ) 。
但是眾所周知 ， 凡是有利于世界的 ， 都是懂王反對(duì)的 。在懂王興風(fēng)作浪之下 ， 半導(dǎo)體全球產(chǎn)業(yè)鏈斷裂的風(fēng)險(xiǎn)與日俱增 。有消息稱華為已經(jīng)開始將14nm制程訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)到中芯國際（HK0981） ， 并派出工程師入駐中芯 ， 幫助研發(fā)7nm工藝 。全球化逆流洶涌 ， 半導(dǎo)體行業(yè)不能自主可控就意味著斷供停產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn) 。一、一石三鳥 ， 背靠大樹的通富微電實(shí)現(xiàn)自主可控的第一步是找到突破口 。
在設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)環(huán)節(jié)里封測的技術(shù)含量最低 ， 也成了自主可控最先突破的環(huán)節(jié) 。根據(jù)iFind數(shù)據(jù) ， 我國最大的三家封測企業(yè)長電科技（600584）、華天科技（002185）和通富微電（002156）合計(jì)占據(jù)了全球約25%的市場份額 ， 并且都進(jìn)入了頂級(jí)企業(yè)的供應(yīng)鏈 。尤其是通富微電 ， 拿到了世界處理器兩強(qiáng)之一AMD90%以上的CPU和顯卡封測訂單 。
成立于1994年的通富微電之所以能在AMD的訂單中拿下這么大的份額 ， 是因?yàn)楣居?016年4月出資3.71億美元收購了AMD蘇州和AMD檳城兩家封測廠85%的股權(quán) 。這兩家工廠原本就承擔(dān)著AMD大部分產(chǎn)品的封測任務(wù) ， 并購之后分別更名為通富超威蘇州和通富超威檳城 。通過這次并購 ， 通富不僅擴(kuò)充了產(chǎn)能 ， 還提升了工藝和研發(fā)能力 ， 更與大客戶AMD深度綁定 。
2019年 ， 來自AMD的訂單為通富帶來了40.77億營收 ， 占通富全年?duì)I收的49.32% ?？蛻?正是AMD ， 摘自《通富微電2019年年報(bào)》通富也曾經(jīng)表示 ， AMD這個(gè)大客戶是公司有別于其他封測企業(yè)的最大優(yōu)勢 。二、增收減利 ， 大樹底下未必好乘涼通富在《2019年年報(bào)》中明確寫到 ， 由于AMD7nm制程的CPU和顯卡上市大賣 ， 帶動(dòng)公司報(bào)告期內(nèi)2019年?duì)I收上升14.45% 。
看來這個(gè)“特別的優(yōu)勢”確實(shí)是個(gè)優(yōu)勢 。摘自《通富微電2019年年報(bào)》但是這個(gè)優(yōu)勢夠不夠特別呢？橙哥覺得也真是夠特別——2019年通富微電凈利潤大降84.92% ， 扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤（扣非凈利潤）甚至虧損1.3億 ， 全靠政府補(bǔ)貼才實(shí)現(xiàn)盈利 。雖然橙哥一直支持政府對(duì)高科技行業(yè)進(jìn)行補(bǔ)貼 ， 也著實(shí)嚇了一跳 。通富在年報(bào)中對(duì)這一怪現(xiàn)狀并未加以解釋 。
當(dāng)然我們可以從利潤表中看到 ， 2019年?duì)I收上升10.44億的同時(shí) ， 成本上升了10.62億 。收入增長彌補(bǔ)不了成本的增加 ， 再加之研發(fā)費(fèi)用增加1.26億 ， 基本上與去年1.27億的凈利潤相當(dāng) 。如此一來也就難怪通富的扣非凈利潤會(huì)虧損了 。但是橙哥更關(guān)心的是 ， 成本為何會(huì)上升如此之多 。這一點(diǎn)通富在年報(bào)附注中同樣未加說明 ， 反而是研發(fā)費(fèi)用的結(jié)構(gòu)露出了端倪 。
摘自《通富微電2019年年報(bào)》對(duì)于封測企業(yè)來說 ， 其研發(fā)費(fèi)用與生產(chǎn)成本的結(jié)構(gòu)十分相似 。都是原材料占大頭 ， 而原材料中占比最大的是載板 ， 大約占到整個(gè)成本的40%以上 。載板 ， 也叫基板 ， 可以理解為使一種高端印刷電路板（PCB） ， 主要功能是作為芯片的載體 。目前載板的產(chǎn)能基本掌握在日韓企業(yè)手中 ， 全球前十大載板企業(yè)合計(jì)市占率超過80% ， 集中度很高 。

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