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GfK手機行業(yè)研究專家宗清楷認為,明年智能手機產(chǎn)業(yè)還會出現(xiàn)新的全面屏解決方案,前置攝像頭有可能會被針孔攝像頭代替,目前三星、蘋果等大廠已經(jīng)開始了專利布局 。但他也說到100%屏占比不會成為未來智能手機產(chǎn)品的趨勢,智能手機作為消費品需要設(shè)計與市場相互妥協(xié),屏幕如果過大,或者取代了邊框,產(chǎn)品抗摔性將非常差 。
全面屏技術(shù)到底難在哪?
全面屏并不是橫空出世的全新概念,而是窄邊框這一設(shè)計理念達到極致的必然結(jié)果 。窄邊框、高屏占比可以實現(xiàn)更好的顯示效果,所以窄邊框一直是手機外觀創(chuàng)新的重點 。
然而,實現(xiàn)全面屏并不是換一塊更大的顯示面板那么簡單 。對于屏廠來說,更換不同屏幕比例以及異性屏幕的切割都需要對生產(chǎn)線進行重新排線和調(diào)整 。而如果追求更極致的全面屏,那么屏幕封裝工藝也是一個技術(shù)難點,也就是小米等手機廠商常常被詬病的“大下巴”問題 。
此外,在屏幕之下,全面屏方案還需要前置聽筒、攝像頭、指紋識別等模塊進行全新方案設(shè)計,這對最終整合整體方案的智能手機廠商來說,是一項重大挑戰(zhàn) 。
1、屏幕切割工藝的挑戰(zhàn)
首先,全面屏需要更大的屏幕,在2017年18:9的屏幕比例成為了業(yè)內(nèi)潮流 。而對于屏廠來說,直接切割出18:9的屏幕并非那么容易 。
在此之前,智能手機大部分采用16:9的屏幕比例,而要切換到18:9或者其他比例的全面屏,則會浪費更多的顯示屏玻璃基板,玻璃原廠需要重新排產(chǎn)線并進行工藝優(yōu)化 。
而進入2018年,異性全面屏之風刮起,異形屏切割問題也成為了屏廠的一大挑戰(zhàn) 。
具體來說,手機四角采用的圓角設(shè)計,前置攝像頭、聽筒等一些列元器件占據(jù)屏幕的位置,這些都會涉及到異形切割的問題 。而異形切割會加大玻璃切割的難度,造成良率不佳,從而制造的成本也會上漲 。
2、封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)
顯示驅(qū)動芯片是顯示屏成像系統(tǒng)的核心部分,對于這塊芯片的封裝,業(yè)內(nèi)主要有三種方案:COF(將驅(qū)動芯片綁定在柔性電路板上,Chip on Film)、 COG(將芯片直接綁定在玻璃面板上,Chip on Glass)和COP(在 COG的基礎(chǔ)上將玻璃面板進行彎折,Chip on Plastic) 。
在18:9全面屏時代之前,基本上所有的手機都采用的是較為清薄的COG封裝 。但由于LCD的玻璃材質(zhì)無法被折疊和卷曲,只能將與之相連接的排線延伸至手機下巴里,導致手機下巴比較大 。
COF 封裝技術(shù)則可以實現(xiàn)窄邊框,原因是其將芯片綁在柔性電路板上,減少了玻璃面板的使用 。但相比于COG,COF對柔性電路板的要求增加,會將增加手機的成本 。同時 COF封裝的溫度較高,而柔性電路板膨脹系數(shù)較大,易受熱變形,所以對芯片打線工藝也提出了更高的要求 。
即便采用COF技術(shù),仍然需要留一塊地方留給軟性電路板,仍無法做到真正的100%全面屏 。如果把COF封裝沒能折回去的驅(qū)動元件通過翻卷方式再折回屏幕下方,就可以做到真正意義上的全面屏,這種封裝方式就是COP 。COP封裝工藝可以徹底去掉智能手機的下巴 。但因為需要折疊屏幕,機身也會變厚一些 。
目前,蘋果iPhone X和OPPO Find X都采用了COP封裝工藝,將被人詬病的下巴成功去掉了,不過據(jù)說蘋果的COP封裝工藝來自于三星 。此前,錘子科技CEO羅永浩曾說過,COP封裝工藝對手機廠商來說并不難,重點則在于成本太高,而國內(nèi)手機產(chǎn)品的品牌溢價遠遠達不到蘋果的程度,也就不會選擇這一方案 。
3、方案整合上的挑戰(zhàn)
上面兩點說到的都是屏幕和屏幕封裝問題,除此之外,在全面屏屏幕的背后,對手機的顯示模組制造、電子零部件、精加工設(shè)備等結(jié)構(gòu)設(shè)計提出新的編排要求 。其中,包括將涉及攝像頭、聽筒、天線設(shè)計、軟件UI、指紋識別、工藝設(shè)計、光距離傳感器等方面,可以說是牽一發(fā)而動全身 。

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