02.板載面積所限 。眾所周知，一塊芯片的綜合性能和它內置的晶體管數量是有直接關系的，芯片工藝的進步本質上就是為了在相同的體積下放入更多的晶體管 。但是大家千萬不要忽略芯片體積對于晶體管數量的制約因素 。下圖分別是PC上的CPU和驍龍888的實物圖對比，一塊電腦上的CPU封裝面積大概就有半個手掌那么大，而手機SOC的封裝面積一般都在1平方厘米左右，也就是長寬都在1cm左右，和電腦上的CPU差距極大 。
具體羅列一下數據：根據測算，i7 11700K的核心面積達到了270平方毫米，而與之對比，蘋果a14板載面積僅為88平方毫米，單論板載面積，i7 11700K是蘋果A17的三倍 。而工藝的進步并不能完全抵消在板載面積上的巨大差別 。如下圖所示，采用落后的12nm工藝的英偉達 RTX 2080的晶體管數量達到了186億顆，而目前采用最新，最強的5nm工藝所生產的手機處理器——蘋果A15的晶體管數量也才剛剛達到150億顆，差距依舊明顯 。
手機芯片之所以對于工藝的要求更苛刻，主要還是因為其宿主本身的體積不可能無線放大所致，因為手機的體積就那么大，芯片的板載面積越大，手機廠商就不得不使用更大的主板來放置它，這樣的結果會帶來兩個后果——手機體積的增加 。那么大家想象一下，你會用一款屏幕超過8英寸，厚度超過1.2cm，重量超過250g的手機么？手機畢竟是一個無源的手持設備，對于尺寸會更加敏感 。
與之相對，電腦芯片則沒有這種限制，可以隨意地發(fā)揮，如上圖所示，RTX2080的板載面積達到了驚人的754平方毫米，是A14的8倍，其中差距可見一斑 。03.功耗限制 。驍龍888被譽為一代大火龍，然而他的TDP功耗也不過13-15W左右，而這已經是移動SOC的極限水準 。而與之相比，桌面級的CPU和顯卡的功耗就要高得多了，英特爾最新的I7 12700K的PL1功耗為125W，PL2功耗則達到228W，遠比驍龍888高得多，而且這還僅僅只是一枚CPU的功耗（核心顯卡的功耗忽略不計），如果再加上顯卡的功耗，至少可以達到400W左右的功耗 。
【手機處理器雙核官網 現在手機處理器】高功耗帶來的就是高耗電，我們具體來算一下，假設一臺手機配備的電池容量是6000毫安時（這已經是目前手機行業(yè)最大的電池），也就6安時的電池，手機鋰電池的電壓普遍為3.7W，那么根據功率等于電流乘以電壓即N=IU的公式來換算，400W每小時所耗的電流等于400/3.7=108A（不考慮電池放電量），每分鐘的耗電量為1.8A，也就是說，6000毫安時的電池只能供這套設備運行約三分鐘，這樣的手機有人用么？此外還有發(fā)熱的問題，功率越大，發(fā)熱越高，15W的驍龍888都讓手機廠商苦不堪言，更何況是幾百瓦以上的芯片？手機直接能融化了 。
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