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小米2b，小米2價(jià)格圖片和介紹( 三 )

云知道小米


2016年全球的手機(jī)出貨量統(tǒng)計(jì)
但如果回頭看，小米雷軍其實(shí)在2015年就看到了這一點(diǎn) 。
在2017年2月28日舉行的澎湃S1發(fā)布會(huì)上，雷軍表示，你們看到的這是28號(hào)發(fā)布的芯片，其實(shí)我們?cè)缭?8個(gè)月前，也就是2014年10月左右，就開始了自有芯片的研發(fā) 。也是在這一年，搭載Kirin 920的華為Mate 7掀起了一股旋風(fēng) 。華為手機(jī)在當(dāng)年的出貨量也暴增40%達(dá)到7500萬(wàn)臺(tái) 。相信雷軍也是看到華為這樣的表現(xiàn)，動(dòng)了研發(fā)自由芯片的念頭 。
其實(shí)除了華為以外，蘋果和三星也在自研手機(jī)處理器，這些廠商的成功，更加夯實(shí)了雷軍自研芯片的決心 。
前途未卜，澎湃芯不見澎湃
雷軍是有遠(yuǎn)見的，但這個(gè)武漢大學(xué)計(jì)算機(jī)系畢業(yè)的軟件高手，也許沒(méi)想到自研芯片會(huì)是一條比他想象中更困難的路 。
回到澎湃S1，這是采用28nm工藝打造的一顆完整的 SoC，在當(dāng)中集成了 CPU、GPU、通訊基帶、ISP 等部分 。其中，CPU 部分為 8 顆核心（4 個(gè) 2.2GHz A53 + 4 個(gè) 1.4GHz A53），GPU 部分為四核 Mali-T860 MP4，28 納米工藝 。
雖然當(dāng)時(shí)很多媒體將這顆芯片與聯(lián)發(fā)科MT6755進(jìn)行對(duì)比，得出了小米這顆芯片的高性能結(jié)果 。但今天回看，小米只把這個(gè)芯片搭載在其一款手機(jī)上——小米5C，且這款手機(jī)銷量不錯(cuò)，由此可以看出小米研發(fā)這款芯片更像是一次試水 。坦白講，做手機(jī)芯片真的沒(méi)有像IC設(shè)計(jì)工程師調(diào)侃所說(shuō)的“堆積木”那么簡(jiǎn)單 。
對(duì)比現(xiàn)在市場(chǎng)上直流的手機(jī)SoC玩家，蘋果在2008年就收購(gòu)了由業(yè)界大拿開創(chuàng)的Palo Alto Semiconductor（成立于2003年），并在兩年后收購(gòu)了處理器設(shè)計(jì)公司Intrinsity（最早可以追溯到1993年） 。在這樣的團(tuán)隊(duì)和技術(shù)的支持下，A系列處理器才在全球逐漸打響了自己名頭 。
華為公司也在2009年推出了其首款應(yīng)用處理器K3V1，經(jīng)歷了K3V2的失敗，并最終在2014年的Kirin 920上，獲得世俗意義上的成功 。但我們應(yīng)該看到，作為國(guó)內(nèi)最大的芯片設(shè)計(jì)公司，華為海思的前身可以追溯到華為于1991年創(chuàng)立的集成電路設(shè)計(jì)中心，這些產(chǎn)品的成功，也并不是短短幾年的積累 。
而三星也在2009年開始獵戶座芯片的研發(fā)，這個(gè)全球營(yíng)收最高的半導(dǎo)體公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有了深厚的積累，但在手機(jī)SoC的研發(fā)上也吃過(guò)不少虧，才走到今天這一步 。
其他如高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳等第三方手機(jī)芯片供應(yīng)商，無(wú)論從歷史沿革、公司積累或者人才水平方面，也都是經(jīng)過(guò)多年歷練才成長(zhǎng)起來(lái)的 。相反，小米旗下松果電子研發(fā)的澎湃系列芯片，無(wú)論在哪方面都似乎有所欠缺 。據(jù)知情人透露，這個(gè)芯片的技術(shù)是是來(lái)自于聯(lián)芯的SDR1860平臺(tái) ?？紤]到聯(lián)芯過(guò)去幾年在手機(jī)SoC方面的表現(xiàn)，我們也應(yīng)該對(duì)小米這顆芯片的實(shí)力有了直觀了解 。
另一方面，小米首顆推出的澎湃S1是面向高通、展銳和聯(lián)發(fā)科正在血拼的中端市場(chǎng) 。
如果小米繼續(xù)在這個(gè)方向發(fā)力，這不符合手機(jī)廠商進(jìn)入自研芯片市場(chǎng)的既定目標(biāo)，因?yàn)楝F(xiàn)在的蘋果、華為和三星在自研芯片方面，基本都是高舉高打 。也就說(shuō)小米的初衷也許就是打造高端的處理器，而S1只是一個(gè)他們提早切入市場(chǎng)的一個(gè)過(guò)渡 。但芯片研發(fā)成本的提升還有對(duì)技術(shù)的要求，也許就限制了他們走向高端的路，拖延了澎湃系列的步伐 。
今年五月，網(wǎng)上曾盛傳，小米旗下的澎湃S2即將亮相 。消息透露，這是一顆使用臺(tái)積電16nm FinFET工藝打造的4個(gè)A73和4個(gè)A53打造的處理器 。但直到現(xiàn)在還沒(méi)看到它的亮相，這或多或少與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)難度加大、芯片研發(fā)成本提升有關(guān) 。
Semiengingeering之前曾刊發(fā)過(guò)一篇文章，介紹了不同工藝下開發(fā)芯片所需要的費(fèi)用，其中28nm節(jié)點(diǎn)上開發(fā)芯片只需投入5130萬(wàn)美元，16nm節(jié)點(diǎn)需要1億美元，7nm節(jié)點(diǎn)需要2.97億美元 。到了5nm節(jié)點(diǎn)，開發(fā)芯片的費(fèi)用將達(dá)到5.42億美元 ?，F(xiàn)在領(lǐng)先廠商都已經(jīng)跑到7nm，對(duì)小米來(lái)說(shuō)，這也是一筆巨大的開支，或許會(huì)讓這家年輕的公司吃不消 。

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