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EUV空白掩膜，要有新選擇

半導體三星

EUV空白掩膜，要有新選擇

三星的目標是年內在韓國國內采購EUV空白掩模版 。
掩膜版是半導體光刻工藝中的關鍵部件 ， 它是一種高精度的石英或玻璃板 ， 上面刻有用于制造集成電路（IC）的微型圖案 。 通過光刻工藝 ， 掩膜版上的圖案被轉移到硅晶圓上 ， 從而形成半導體器件的微觀結構 。
據報道 ， 韓國掩模制造商S&S Tech的極紫外（EUV）空白掩模已接近獲得三星批準使用的最后階段 。
三星的目標是年內在韓國國內采購EUV空白掩模版 。 消息人士稱 ， 該公司正在實際工藝環境中使用S&S Tech的EUV空白掩模版樣品 ， 并檢查其中是否存在缺陷 。
最終的質量評估預計將于下半年進行 。
如果S&S Tech的空白掩模版獲得批準 ， 這將是韓國公司第二次成功實現EUV所用材料的商業化生產 。 第一家是成功生產EUV所用光刻膠（PR）的東進世美肯（Dongjin Semichem） 。
消息人士稱 ， 三星半導體光刻團隊的目標是通過增加S&S Tech作為供應商來減少對日本豪雅（Hoya）的依賴 ， 確保穩定的供應并降低成本 。
三星目前使用的EUV空白掩模版大多從這家日本公司采購 。 然而 ， 由于日本地震等各種因素 ， 這家韓國科技巨頭多次難以及時采購掩模版 。 為了緩解這些擔憂 ， 豪雅在新加坡建了一家工廠 。
據悉 ， S&S Tech于2024年12月向日本Lasertec公司訂購了EUV掩模檢測設備 ， 每臺售價417億韓元 。 然而 ， Lasertec公司訂單積壓 。 三星隨后介入 ， 要求Lasertec公司接手S&S Tech的訂單 。 預計該設備將于10月運抵S&S Tech位于龍仁的新工廠 。
EUV空白掩模版每片成本高達數萬美元 。 三星認為 ， 在國內采購部分EUV掩模版將節省數千萬美元 ， 并縮短交貨時間 。
隨著半導體工藝的不斷微縮 ， 對掩膜版的精度和質量要求越來越高 。 未來 ， 先進制程技術和新型半導體材料將成為競爭的關鍵 。 EUV技術將在先進制程中得到廣泛應用 ， 對高精度EUV掩膜版的需求將大幅增長 。
全球半導體掩膜版市場競爭格局高度集中 ， 主要被日本、美國等國家的企業所控制 。 在半導體掩膜版領域 ， 美國Photronics、日本Toppan和日本DNP等公司占據主要市場份額 。 這些國際巨頭憑借其先進的技術、豐富的經驗和完善的產業鏈布局 ， 在全球市場上具有較強的競爭力 。 它們不僅在高端掩膜版市場占據主導地位 ， 還通過技術封鎖和市場壟斷等手段 ， 限制了國內企業的發展 。
據悉 ， 三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化 。 對于目前由日本三井化學主導的EUV薄膜 ， 三星正在與韓國FST合作實現本地化 。 此外 ， 對于高帶寬存儲器（HBM）的關鍵材料非導電膜（NCF） ， 三星正在與LG Chem合作 。 目前 ， NCF材料100%由日本Resonac供應給三星 。
三星材料供應鏈的多樣化主要是為了應對人工智能（AI）革命引發的半導體需求激增 。 這種需求需要多樣化目前由一兩家公司壟斷的工藝材料 。 該戰略還考慮到與美國和日本等地日益激烈的半導體主導地位競爭 。
日本則在培育Rapidus等新芯片制造公司 ， 以增強國內半導體產業 。 如果日本再次對半導體材料實施類似于2019年的出口限制 ， 韓國國內半導體生產線可能會面臨嚴重中斷 。
今年3月 ， 三星宣布在未來10年向關鍵制造領域總計投資60.1萬億韓元（約為3161.26億元人民幣） ， 用于區域均衡發展 ， 重點關注三星電子、三星顯示、三星SDI、三星電機等三星關聯公司業務基地 ， 特別是針對每個地區指定和投資專業業務 ， 例如半導體封裝、最先進的顯示器、下一代電池、智能手機、電子零部件和材料 ， 以幫助每個地區實現全球競爭力在各自的領域 。
根據計劃 ， 三星電子計劃加強其天安/溫陽工廠的下一代研發能力 ， 并擴大設備投資以增加產量 ， 以增強其在半導體封裝領域的競爭力 。 特別是下一代半導體封裝技術的挑戰非常大 ， 與晶圓代工、材料、設備領域的合作伙伴公司的密切合作非常重要 ， 預計這將提高整個國內半導體的競爭力未來的生態系統 。
三星電機計劃擴大其在世宗的生產基地 ， 以加強電子電路封裝基板行業的全球競爭力 ， 并最大限度地提高產品附加值 。
三星SDI計劃將龜尾培育成QD等半導體/顯示器用高科技材料的專業生產基地 。 三星SDI決定追加投資 ， 以加強電視、半導體、智能手機和顯示器生產中使用的電子材料的競爭力 ， 并將業務擴展到包括下一代能源的高科技材料在內的各個領域 。
除了投資 ， 三星還計劃通過資金、技術和人力資源三個維度支持和培育當地企業 ， 實施公司與當地經濟共同發展的\"可持續雙贏模式\" 。 三星計劃擴大與國內合作伙伴的聯合研發 ， 以加強半導體設備和材料的競爭力并擴大本地化（未來10年5000億韓元） ，并擴大MPW對中小型無晶圓廠公司的支持（未來10年5000億韓元） )計劃支持國內半導體生態系統的振興 。 此外 ， 三星計劃吸引全球領先的材料、零部件和設備公司的投資進入韓國半導體集群 。
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