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國內搭載麒麟710A,華為g710

云知道華為

第三檔：華為海思；華為海思目前尚且沒有能力研發(fā)出超越ARM公版架構的自主架構，在對于公版架構的打磨和駕馭方面，華為海思的表現要明顯要強過聯發(fā)科以及三星達到了和高通相當的水準，在制裁之前，華為海思也是進步最快的IC設計企業(yè)，而且最難能可貴的是，華為海思在近些年所發(fā)布的芯片幾乎都沒有出現過大的失誤，總體要比高通驍龍的旗艦穩(wěn)的多 。
聯發(fā)科和華為海思誰的水平更高一籌？

國內搭載麒麟710A,華為g710


文/小伊評科技以近兩年旗艦芯片的表現來看，華為海思明顯要比聯發(fā)科強出一線，但兩家在技術上實際上還處于一個階層，只不過華為海思擁有比聯發(fā)科更多的施展空間，更好的品牌所以在表現上會更好 。未來聯發(fā)科很有可能會追上甚至超越華為海思 。目前全球范圍內的fabless 也就是芯片IC設計公司，根據其研發(fā)實力大體可以分為五個檔次（拋開基帶芯片不談，只談AP部分）第一檔：蘋果；在CPU和GPU模塊都具備完全自主的微架構設計能力，而且其架構的IPC性能以及能效比都跑贏了同時代的ARM公版架構，這份成績在全世界范圍內是獨一無二的存在，具備獨立的IP核心架構的設計能力一直都是衡量一個IC芯片設計企業(yè)能力的重要標志 。
第二檔：高通；高通在GPU模塊具備自主設計架構的能力，且在總體能效比要比ARM的mail公版架構更好，論GPU架構的設計能力，高通不次于蘋果，畢竟是師承于曾經的AMD 。至于CPU方面，曾經的高通是具備自設架構的能力的，并且在一段時間內也是具備超過ARM公版架構的能力，不過在AMR發(fā)布Cortex A76核心架構之后，高通Kryo架構就已經不具備優(yōu)勢了，所以目前高通在CPU方面也已經全面回歸ARM公版架構體系 。
第三檔：華為海思；華為海思目前尚且沒有能力研發(fā)出超越ARM公版架構的自主架構，但是在對于公版架構的打磨和駕馭方面，華為海思的表現要明顯要強過聯發(fā)科以及三星達到了和高通相當的水準，在制裁之前，華為海思也是進步最快的IC設計企業(yè)，而且最難能可貴的是，華為海思在近些年所發(fā)布的芯片幾乎都沒有出現過大的失誤，總體要比高通驍龍的旗艦穩(wěn)的多 。
而且得益于華為自設自用的優(yōu)勢，華為海思麒麟處理器的綜合表現要比高通和聯發(fā)科強出一個檔次，穩(wěn)定性更高，不同機型的優(yōu)化和適配也做得更為出色 。第四檔：聯發(fā)科；聯發(fā)科同樣也不具備設計自主架構的能力，在公版架構的應用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍顯不足 。舉個例子，天璣1200處理器的GPU在曼哈頓3.1中的成績?yōu)?9幀，功耗為7.8W，平均每幀功耗為0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈頓3.1中則可以跑出132幀 8.5W的功耗表現，平均每幀功耗為0.06W，比天璣1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其實就體現了兩家在芯片設計能力方面的差距 。
不過這里也需要澄清一點，聯發(fā)科到目前為止，實際上是沒有發(fā)布過任何一款真正意義上的旗艦芯片的，不管是天璣1000Plus還是現在的天璣1100/天璣1200，它的定位實際上都是中高端，而并非是旗艦，天璣1200系列處理器在工藝和GPU堆料方面均沒有達到同時代的頂級水準，這其實主要受限于聯發(fā)科的市場定位和品牌形象，所以其在芯片總體性能上的表現并不能完全用設計能力來衡量 。
而在今年，隨著海思的短暫沒落，以及天璣系列處理器的成功，聯發(fā)科有望逆襲 。其最新發(fā)布的天璣9000系列芯片單從參數上來看已經達到了頂級芯片的水準——“臺積電4nm工藝，ARM最新的Cortex X2 Cortex A510 CPU架構，配備了完整的1MB二級緩存，能效比方面也有明顯的提升，GPU方面也搭載了最新的Mail G710 GPU架構，支持光線追蹤；ISP性能方面，天璣9000的表現也是驚為天人，業(yè)界第一次支持3.2億像素單攝，第一次支持3路18bit HDR視頻錄制和三重曝光，第一次支持8K AV1視頻回放，具備強大的吞吐量 。

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