驍龍855不用介紹，今年的旗艦芯片，性能非常強悍 。重點介紹下驍龍675，作為新一代神U，能采用了和驍龍855一樣的Kryo 460架構(gòu)，效比極大提升，除了GPU較弱，驍龍675綜合體驗超驍龍710，詳情：驍龍675參數(shù)規(guī)格 。另外，高通推出了驍龍730，還有內(nèi)置5G基帶的驍龍735，2020年推出 。2、蘋果蘋果的A系列處理器主要用于自家的iPhone手機中，去年9月iPhoneXR和iPhoneXS系列，搭載了蘋果新一代A12處理器，A12是目前最強的手機SOC 。
9月新款iPhone會搭載更強的 A13 。3、華為華為海思麒麟處理器是國產(chǎn)芯的代表，去年7月推出的Nova3首發(fā)起來710處理器，采用12nm工藝GPU則為Mali-G72 MP4，綜合性能接近驍龍660 。除了麒麟710，華為在去年9月份初發(fā)布了定位高端的麒麟980，它和驍龍855一樣是7nm工藝、A76架構(gòu)，性能比上一代麒麟960提升50%以上 。
麒麟980被用于華為P30、Mate20、榮耀V20等手機，性能不及驍龍855，比驍龍845好一點 。7月，華為又推出了麒麟810，性能介于驍龍835和845之間，首發(fā)機型 Nova5 。4、聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科這兩年表現(xiàn)并不佳，尤其是高端芯乏力，中端和低端芯又遭遇高通強力壓制 。但是呢，聯(lián)發(fā)科也在努力，去年底推出了 Helio P90，性能不輸驍龍710，是一非常強的中端芯片 。
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