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華為5g cpe pro，華為 5G 網(wǎng)速是4G多少倍( 七 )

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高通在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域研究了30年，橫跨幾個(gè)“G”時(shí)代，是手機(jī)芯片及手機(jī)通訊技術(shù)的頂尖提供商 。
就在前天晚上，高通突然宣布，下一代旗艦芯片驍龍855將采用7nm制程，并且能和之前推出的驍龍X50 5G基帶芯片搭配，讓搭載這款芯片的手機(jī)能夠真正支持5G 。如無(wú)意外，驍龍855將會(huì)在今年12月在夏威夷發(fā)布 。
▲高通驍龍X50 5G基帶芯片
這款驍龍X50 5G基帶芯片是高通在2016年10月推出的，當(dāng)時(shí)號(hào)稱全球首款5G基帶芯片 。不過(guò)到了2017年10月的高通4G/5G峰會(huì)上，高通總裁Cristiano Amon才宣布這款芯片成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接 。
5G是高通的主戰(zhàn)場(chǎng)，它不僅在這方面投入巨大，還積極地拉攏小米、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商進(jìn)行合作與研發(fā) 。（搶5G頭炮！高通組局 中國(guó)手機(jī)圈集體拜碼頭）
至于華為方面，它在手機(jī)領(lǐng)域沒(méi)有那么長(zhǎng)期的積累，但勝是通訊設(shè)備商起家，技術(shù)基礎(chǔ)打得牢固，再加上這些年投入了大量人力物力進(jìn)行研發(fā)（據(jù)華為數(shù)據(jù)，在過(guò)去十年時(shí)間，公司累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)接近4000億人民幣），因此在5G時(shí)代成了一個(gè)強(qiáng)勁的對(duì)手 。
▲余承東發(fā)布Balong 5G01芯片
在今年2月的MWC巴塞羅那世界通訊大會(huì)上，華為曾經(jīng)推出號(hào)稱全球5G商用芯片Balong 5G01，并推出了基于該芯片的通訊設(shè)備華為5G CPE一體機(jī) 。不過(guò)這款芯片在MWC上曾經(jīng)被高通總裁隔空diss：你家5G芯片太大了，放不進(jìn)手機(jī)里 。
目前暫時(shí)沒(méi)有華為下一代麒麟980芯片是否會(huì)集成5G基帶的消息，但由于麒麟980在一周后就會(huì)正式推出，從目前的進(jìn)程來(lái)看已經(jīng)5G模塊的可能性不算大 。
不過(guò)，高通雖然在5G方面非常積極，也取得了不錯(cuò)的成果，但今年高通面臨的挑戰(zhàn)不少，一則是長(zhǎng)達(dá)20個(gè)月的收購(gòu)恩智浦計(jì)劃流產(chǎn)，另一則是蘋果iPhone可能棄用高通基帶芯片，轉(zhuǎn)而投身英特爾懷抱 。
在3G和4G時(shí)代，英特爾在手機(jī)芯片市場(chǎng)成績(jī)實(shí)在只能用“非常不咋地”來(lái)形容 。不過(guò)在5G時(shí)代來(lái)臨之前，這個(gè)老牌芯片巨頭已經(jīng)早早為此做好了準(zhǔn)備 。去年11月，英特爾也推出了自家的5G基帶芯片XMM8060，是英特爾首款支持5G與全網(wǎng)的基帶芯片 。
此外，另外一家芯片大廠聯(lián)發(fā)科也在今年6月推出了自己的5G基帶芯片M70，預(yù)計(jì)在2019年出貨 。不過(guò)光有基帶芯片還不夠，聯(lián)發(fā)科能否在明年推出能夠集成該5G芯片的手機(jī)SoC（類似驍龍855+驍龍X50的搭配）還是個(gè)未知數(shù) 。
值得一提的是，雖然3GPP已經(jīng)推出了一套5G行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)R15，但這只是5G時(shí)代的第一階段標(biāo)準(zhǔn)，目前R16已經(jīng)在研究討論當(dāng)中 。未來(lái)除了5G芯片比拼之外，我們還會(huì)看到高通跟華為這對(duì)歡喜冤家在5G標(biāo)準(zhǔn)制定上繼續(xù)比拼 。
手機(jī)廠商搶5G頭炮
從中國(guó)開(kāi)始商用4G到如今僅僅四年時(shí)間，國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)行業(yè)已經(jīng)全面洗牌，可想而知無(wú)論是借上了4G的東風(fēng)，還是錯(cuò)失了4G時(shí)代的眾多手機(jī)廠商都深知5G的重要性 。他們正虎視眈眈，希望在5G時(shí)代即將到來(lái)之時(shí)能迅速突圍，趁勢(shì)扭轉(zhuǎn)當(dāng)下智能手機(jī)市場(chǎng)的格局 。
具體表現(xiàn)就是——搶“5G手機(jī)”的首發(fā)頭炮！
由于在5G標(biāo)準(zhǔn)、通訊技術(shù)、芯片技術(shù)上具的全方位優(yōu)勢(shì)，華為在5G手機(jī)方面比其他企業(yè)顯得更自信 。今年7月，有媒體報(bào)道稱華為最終確定了為其提供第一款5G智能手機(jī)組件的供應(yīng)商名單，其中包括新的散熱解決方案提供商 。
同時(shí)，有報(bào)告稱華為即將推出手機(jī)的整體設(shè)計(jì)，并將在今年年底前收到零部件，產(chǎn)品方面則預(yù)計(jì)在2019年中期推出 。
在手機(jī)網(wǎng)絡(luò)方面，OPPO和vivo的動(dòng)作也非?？焖俜e極 。今年5月，OPPO召開(kāi)了技術(shù)溝通會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)演示了和高通聯(lián)合研發(fā)的5G驗(yàn)證機(jī) 。OPPO還表示很快就會(huì)拿出來(lái)第一個(gè)可以打通5G電話的演示手機(jī)，并稱OPPO將會(huì)成為2019年首批推出5G手機(jī)的手機(jī)廠商 。

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