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手機(jī)芯片排行天梯圖2018 全球手機(jī)芯片市場大洗牌( 三 )


與此同時,未來聯(lián)發(fā)科在中端市場,還將會與高通進(jìn)一步廝殺,以穩(wěn)固其中端市場的優(yōu)勢 。華為手機(jī)的銷量正在不斷攀升,最新的海思麒麟960也將面世,這些因素也必將帶動海思芯片未來市場份額的健康增長 。鑒于三星Note7的爆炸、召回事件,未來三星的手機(jī)銷量勢必受到影響,而三星芯片的市場份額也將會遭遇重大威脅,擴(kuò)展三星、魅族之外的其他芯片采購商,方能穩(wěn)住其現(xiàn)有市場,進(jìn)而才可以與高通爭奪霸主地位 。

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