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為什么制程14 柵極間距是70,還是晶體管的尺寸是七納米

云知道柵極

自己芯片工藝的研發速度更快，完全看誰能把錢和人堆起來 。簡而言之，現有的英特爾10納米明顯領先于英特爾自己的14納米，與TSMC的7納米基本相同 。因此，英特爾14納米肯定遠遠落后于TSMC的7納米 。無論是應用于手機芯片制造還是臺式機CPU制造，無論芯片設計，都比不上TSMC的7nm 。但還是那句話，技術是部分，量產才是關鍵 。
芯片七納米制程，是指晶體管之間的間距是七納米，還是晶體管的尺寸是七納米？
我來簡單說說吧！1、納米是尺寸還是間距：用最直白的話說，芯片制造工藝中的5nm、7nm其實指的就是晶體管尺寸 。一般專業術語稱之為晶體管柵極的寬度（下圖紅框就是柵極），也就是所謂的柵長 。柵長的寬度越小，也就意味著晶體管的尺寸越小 。2、晶體管小的好處：晶體管越小也就意味著在單個晶圓體上能塞入更多的晶體管，相同晶圓體面積的情況下，這樣就可以以更小的功耗來容納更復雜的電路系統，也就意味著了電路系統集成度更高，能實現更大的運行速率 。
目前晶圓體尺寸最小能達到4寸，不過集成電路主流是使用8寸的晶圓體（見圖） 。3、晶體管尺寸不能無限縮小：當然，在我們這個世界很多技術都會遇上物理極限，晶體管尺寸也一樣 。按照現有的技術，當晶體管達到20nm時就會產生量子物理問題，比如漏電等 。因此，隨著尺寸的越來越小，要解決的技術問題也就越多，廠商的研發難度也就越高 。
現在的7nm的制造工藝已經接近物理極限，而臺積電現在已經準備研制5nm制造工藝，真要成功基本算是要突破物理極限了 。4、光刻機和蝕刻機的作用：要想實現納米級晶體管制造，最終都離不開這兩種設備 。前者的主要作用是在晶圓體上涂抹光刻膠并進行光腐蝕，并在其中包含編碼等內容；而后者則是將光刻機復印在晶圓體上的電路進行蝕刻，最終形成柵級，也就是前面說的晶體管 。
英特爾的最近cpu是14納米，可臺積電代工的手機cpu已經是7納米了，為什么？
作為芯片制造產業兩個巨頭，臺積電和intel一直在競爭，幾年前，我們第一次看到了英特爾10nm工藝延遲的消息，說實話，當時并沒有預料到英特爾的延遲會有那么長 。更甚至，我們不相信，臺積電會提前intel發布和應用7nm工藝芯片，究其原因，其背后則是世界頭號和二號強國美國和中國關于技術理念、優勢的爭奪 。
【為什么制程14 柵極間距是70,還是晶體管的尺寸是七納米】拋開本身芯片制程來說，誰的制程工藝的研發速度更快，完全是看誰更能“堆錢”和“堆人” 。也就是說工藝研發速度尤其是靠全球頂級的工程師們（頂級薪水）的“工時”堆出來的 。，這幾年摩爾定律慢下來，其實最最主要是Intel跟不上摩爾定律了，一個是intel自產自銷，而高通，華為，arm、TSMC、Apple、nVIDIA的器件，依舊在摩爾定律的引擎下快速成長，需要專業的代工廠臺積電來做，也需要臺積電不斷提升 。
可以看數據 。X86每年單核整數性能增速5%，蘋果ARM每年單核整數性能增速25~40% 。Intel晶圓廠每一代工藝耗費5年，TSMC代工廠每一代工藝耗費2.5年 。當然，還有另外一個因素，是X86個人電腦這幾年不景氣 。從2012年開始，PC市場持續萎縮，連續5年的平均每年萎縮率達到7%，intel手機處理器又沒有多大銷量，Intel作為自產自銷要考慮成本和投入還要顧慮銷售，也就是年年擠牙膏的根本原因 。
前幾年，Intel公司全球裁員1.2萬人，來保證其晶圓廠在資金短缺的情況下，照這個速度繼續萎縮下去的話，intel資金也是一個主要 。反觀臺積電，在這幾年手機和其它領域芯片需求較大，專注于芯片代工，在專注研發和生產，具有穩定的訂單和代生產需求，這一方面還是很有優勢的，這也就不難理解臺積電優于intel發布更高級別芯片 。

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