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電磁波比金屬更能穿透玻璃，使得手機(jī)信號更加穩(wěn)定，這也是iPhone一直重復(fù)使用玻璃后蓋的重要原因。高性價(jià)比陶瓷的關(guān)鍵優(yōu)勢是硬，但價(jià)格遠(yuǎn)高于金屬。如果“性能”只是耐磨，當(dāng)別人的手機(jī)都是金屬材質(zhì)時(shí)，那么獨(dú)特的陶瓷外殼勢必會(huì)成為吸引眼球的噱頭。對于廠商來說，“性能”立馬翻倍，所以會(huì)有小米等直接去做陶瓷。
為什么那么多手機(jī)都用陶瓷做手機(jī)殼？

關(guān)鍵還是性價(jià)比陶瓷的優(yōu)點(diǎn)是硬，但價(jià)格比金屬的高了很多。大家都提了，什么良品率低啊什么加工難度高啊，我來補(bǔ)充下，為什么講一下大概的制造過程大家就懂了，陶瓷咋做的大家心里大概有數(shù)，都是粉末成型以后燒結(jié) 。但粉末胚件是有氣孔的，燒結(jié)過程中晶體結(jié)構(gòu)又有變化，除了經(jīng)常莫名其妙的碎掉導(dǎo)致良品率降低外，型變量也很難控制，
平的胚件進(jìn)去出來是彎的那太正常了。而且，由于胚件本身很脆弱，手機(jī)外殼的精細(xì)構(gòu)型根本壓不出來，那出來比較精細(xì)的形狀只能依靠后續(xù)的機(jī)加工，但陶瓷的那硬度和耐磨性能，基本上除了靠金剛石粉覆蓋的工具用磨的方式處理之外幾乎完全沒有別的加工方法！在這種情況下不僅僅是加工成本高的問題，很多形狀根本做不出來！所以你不可能所有的細(xì)節(jié)都靠機(jī)加工去最終完成，而直接燒結(jié)的精度又差，對于手機(jī)殼這種級別的尺寸，直接燒結(jié)的零件能有0.1mm的公差就不錯(cuò)了，對于手機(jī)，這種公差幾乎不能容忍由粉末燒結(jié)的問題使得材料微觀上均一性很難做好，就會(huì)出各種問題。
對于粉末冶金，尚可在燒結(jié)厚鍛打一下，陶瓷就根本沒這個(gè)可能了，說白了陶瓷就相當(dāng)于粉冶的胚件錠子不經(jīng)過鍛壓直接去加工做零件，而且不能車不能銑只能磨。，。另外陶瓷磨加工掉下來的硬質(zhì)粉末，很傷機(jī)器的，又提高了成本，。，綜合來看性價(jià)比太低。，。，。如果“性能”只是耐磨的話當(dāng)別人的手機(jī)都用金屬，那么獨(dú)一無二的陶瓷外殼，勢必成為奪目的噱頭，對于廠商而言，“性能”立刻倍增，于是就會(huì)有小米這樣的去直接上陶瓷了，
【陶瓷殼為什么比金屬殼重,金屬比玻璃不更耐摔嗎】為什么現(xiàn)在的手機(jī)越來越多的采用玻璃后殼而不是金屬后殼了，金屬比玻璃不更耐摔嗎？

金屬后蓋已經(jīng)慢慢從主流旗艦流落到千元機(jī)，就連千元機(jī)也慢慢開始用玻璃，進(jìn)去機(jī)身最大的特點(diǎn)就是有光澤，再通過納米鍍層工藝可以設(shè)計(jì)出不同的光影變換，硬度當(dāng)然是玻璃更高，當(dāng)然硬度越高越脆！還有就是手感上，玻璃更加圓潤光滑，玻璃不會(huì)遮擋信號，劣勢就是容易沾染指紋容易刮花，成本也更高！金屬機(jī)身一般用在低端機(jī)上，制作工藝更簡單，成本低，導(dǎo)熱更好，劣勢就是硬度小，易彎曲，金屬慢慢被淘汰主要原因是玻璃看起來更大氣，如果真的要比耐摔還是金屬更好，雖然會(huì)變形但是不會(huì)碎，而且不會(huì)沾染指紋，可以裸機(jī)使用！但是手機(jī)又不是用來摔的，大多數(shù)人都會(huì)戴套貼膜，陶瓷的使用也是因?yàn)槭指懈?，看起來更有檔次，但是重量增加也并不耐摔！不要忘了點(diǎn)贊關(guān)注哦⊙?⊙！。
為什么現(xiàn)在的手機(jī)都不用金屬后蓋了，金屬后蓋不是更耐摔嗎？
回憶一下最近發(fā)布的，你會(huì)發(fā)現(xiàn)金屬機(jī)身似乎已經(jīng)完完全全消失了，中高端用玻璃，中低端選塑料甚至也用上玻璃似乎成了如今的固定套路。此前iPhone、oppoR9引領(lǐng)了全金屬機(jī)身已經(jīng)再難尋覓蹤影，那么這是為什么呢？總結(jié)起來，其實(shí)真正的原因大致只有三點(diǎn) 。1.在全面屏?xí)r代，屏幕正面設(shè)計(jì)有限自從進(jìn)入了全面屏?xí)r代，所有手機(jī)廠商就沒有了正面設(shè)計(jì)，