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高通820為什么不是臺積電代工,制造是臺積電

云知道820

榮耀v6平板，985芯片還在庫存，一直有賣 。估計TSMC會偷偷生產一些，但是產量太少不知道美國也睜一只眼閉一只眼，因為如果是真的，蘋果高通AMD的芯片都是TSMC制造的，肯定會受到影響 。麒麟9000也可能是秘密生產的，因為當初800萬芯片包機運回來的時候，mate40matex2都快用完了 ?，F(xiàn)在p50還有新平板 。還有貨，肯定是800萬以上 。明年全國產的14nm出來，華為疊加7nm就能出990了 。估計美國也會解除5nm的制裁 。現(xiàn)在國產28nm出來了，美國就要發(fā)布汽車芯片了 。
【高通820為什么不是臺積電代工,制造是臺積電】高通就是負責設計的，架構是ARM，制造是臺積電，那為什么說高通芯片厲害？
高通的厲害之處的就在于芯片的設計上，不要以為這沒什么技術含量，看看全球總共有幾家可以做移動終端處理器的就能知道，據小編所知，也就只有高通和蘋果擁有自主架構的CPU，而海思麒麟和聯(lián)發(fā)科的CPU都是采用的公版架構，并且處理器作為SOC片上系統(tǒng)，不只包含有CPU部分，還有GPU、ISP、基帶等等，而高通和蘋果除了使用了ARM指令集外，剩下的東西都需要自己做進芯片中，你能說這種公司不厲害嗎？ARM公司本身并不生產和銷售芯片，它只是為芯片廠商提供知識授權，站在了產業(yè)鏈的制高點，相當于規(guī)則的制定者 。
ARM的授權分為兩種，一種是如高通、蘋果一樣獲得指令集授權后，自行設計內核，完成整個CPU的搭建，這種被我們稱為自主CPU架構，另一種是ARM公司自行設計好的內核授權給芯片商使用，然后芯片商再根據自身所需選擇核心數、緩存等完成搭建工作，聯(lián)發(fā)科和海思麒麟目前就屬此列 。臺積電則是芯片制造廠，自己并不設計芯片，只是為芯片商代工生產，工藝的先進與否決定著處理器的功耗以及性能，工藝越先進，代表著同一體積內可以裝下更多的晶體管，性能越強，功耗越低，
目前高通驍龍855和麒麟980處理器都是采用的最先進的7nm工藝制程 。綜上所述，ARM相當于規(guī)則的制定者，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科和海思等不管是自主架構還是公版架構都是基于ARM的指令集來設計，而臺積電則是屬于最終的生產者，提供先進的工藝，所以終端處理器的制造生產并不是一家公司就可以搞定的，每一個環(huán)節(jié)都不應該被小覷 。
為什么聯(lián)發(fā)科可以接華為訂單，他的芯片不也是臺積電代工？
麒麟9000芯片絕版了，截止9月15日，囤貨1500萬顆，美國目的已經達到了，華為從聯(lián)發(fā)科訂購的是聯(lián)發(fā)科自己生成的MTK芯片，性能遠不及麒麟，華為用了聯(lián)發(fā)科的芯片其手機性能必然受到影響，無法在高端市場具有競爭力，華為在競爭中會逐步失去市場 。把華為從第一梯隊擠出去美國目的也算是達到了，美國嚴格管制國內企業(yè)高通出口芯片給華為，由于競爭關系三星也不會出口芯片給華為，聯(lián)發(fā)科是唯一的選擇了 。
不是說麒麟芯片停產了嗎？為什么榮耀X10（麒麟820）還在賣？
榮耀v6平板，985芯片還在庫存，一直在賣 。估計TSMC會偷偷生產一些，但是產量太少不好說 。美國也睜一只眼閉一只眼，因為如果真的是這樣，蘋果高通AMD的芯片都是TSMC承包的，肯定會受到影響 。麒麟9000也可能是秘密生產的，因為當初800萬芯片包機運回來的時候，mate40matex2都快用完了 。現(xiàn)在p50還有新款平板，都還在庫存，肯定有800萬以上 。明年國產14nm出來，華為疊加7nm就能出990了 。估計美國也會解除5nm的制裁 ?，F(xiàn)在國產28nm出來了，美國就要發(fā)布汽車芯片了 。

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