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昨天寫完文章【美版iPhone16PM保留了卡槽位置 ， 可完美改卡！別高興太早 ， 工程測(cè)試點(diǎn)在哪里還沒(méi)找到？】 ， 文章中提及到有一個(gè)難題就是工程測(cè)試點(diǎn) ， 目前美版iPhone 16PM的主板外面還有沒(méi)有工程測(cè)試點(diǎn) ， 如果找不到工程測(cè)試點(diǎn) ， 美版iPhone 16PM改卡就需要主板分層 。
要知道美版iPhone機(jī)器改實(shí)體卡槽需要面臨以下困難點(diǎn)：
- 1.今年的iPhone主板四個(gè)面都會(huì)有IC ， 這個(gè)時(shí)候就很難看到工程測(cè)試點(diǎn)了 ， 目前iPhone14、15系列的卡貼機(jī)改卡都是依賴工程測(cè)試點(diǎn) 。 （iPhone16Pro/Max系列面臨的問(wèn)題）
- 2.Esim是封裝在主板里面 ， 如果我們想切掉Esim實(shí)現(xiàn)完美改卡 ， 這個(gè)時(shí)候是必須主板分層
- 3.iPhone內(nèi)部元器件堆疊復(fù)雜 ， 結(jié)構(gòu)緊密 ， 很難塞進(jìn)去一個(gè)實(shí)體卡槽（iPhone15Pro/Max系列面臨的問(wèn)題）
而iPhone16Pro/Max系列目前已經(jīng)確定了困難點(diǎn)2與困難點(diǎn)3都是可以解決 ， 困難點(diǎn)2目前可以切割ESIM保護(hù)罩子來(lái)飛線；困難點(diǎn)3可以看昨天的文章或者海外大神的拆機(jī)視頻 ， 主板是有塑料塊的 。 唯獨(dú)困難點(diǎn)1——每次最好解決 的工程測(cè)試點(diǎn)找不到了 。
最新的進(jìn)展 ， 根據(jù)楊長(zhǎng)順的拆機(jī)視頻來(lái)看 ， 目前很難找到工程測(cè)試點(diǎn)位 ， 華強(qiáng)北一眾的卡貼機(jī)改卡大神也紛紛表示：iPhone16Pro/Max系列卡貼機(jī)改卡真的要找主板分層了 。 不過(guò)也不是完全的百分百要分層 ， 最后需要等到國(guó)行的iPhone16Pro/Max系列發(fā)貨后 ， 拆解國(guó)行版的機(jī)器 ， 看能否從國(guó)行版本的機(jī)器中找到一些靈感了 。
最后 ， 有用戶表示 ， 如果\"如果iPhone16Pro/Max系列主板不分層\" ， 那么市面上iPhone15Pro/Max系列的卡貼機(jī)賣給誰(shuí)？都是華強(qiáng)北的套路 ， 是不是真的這樣呢？反正現(xiàn)在從業(yè)者看到目前的進(jìn)展都是搖搖頭 ， 至少百分之九十左右是改卡需要分層的 ， 大家也做好需要分層的準(zhǔn)備 。 【iPhone16Pro/Max系列改卡難度飆升，這次主板真的要“分層”了？】
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