蘋果則相反，A12芯片為iPhone專用，iPhone又是高端手機，價格完全可以覆蓋芯片設(shè)計堆料提升的成本，A12芯片X光透視圖中，緩存（Cache）占了相當(dāng)大的面積，使其晶體管數(shù)量達到69億，比高通驍龍845的55億多出約25.5% 。講到這里，需要說一說堆料對CPU性能提升的重要性，我們以蘋果A12和高通驍龍845為例說明 。
【蘋果設(shè)計為什么那么美,為什么會這樣】兩款芯片的CPU都是ARM定制或授權(quán)的，兩家公司都有很強的變魔術(shù)能力 。所以兩個芯片的性能差距，其實就是蘋果和高通的魔變程度(如何疊料) 。與A11相比，A12芯片的CPU在數(shù)據(jù)緩存和指令緩存(兩者都簡稱為cache)上的提升最大 。A12芯片CPU內(nèi)核的L1緩存(指令緩存)為128KB，L2緩存為8 MB 。小核的L1緩存為32KB，L2緩存為2MB 。
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