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江波龍SOCAMM2，正式發布！

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江波龍SOCAMM2，正式發布！

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SOCAMM2基于LPDDR5/5x顆粒和CAMM模塊化設計 ， 同時采用4-N-4 HDI超高密度互連疊層結構 。
江波龍正式發布了基于LPDDR5/5x的創新企業級內存產品SOCAMM2 ， 以應對不同規模AI工作負載帶來的嚴峻挑戰 。
SOCAMM2基于LPDDR5/5x顆粒和CAMM模塊化設計 ， 同時采用4-N-4 HDI超高密度互連疊層結構 ， 極大提升了設計復雜度和孔密度 ， 為高性能計算提供了堅實的基礎 。 與LPCAMM2設計相比 ， SOCAMM2去除了頂部凸出的梯形結構 ， 進一步降低了整體高度 ， 更適合服務器的安裝環境和液體冷卻系統 ， 在僅14×90 mm的緊湊尺寸內最大可實現256GB容量 ， 數據傳輸速率高達8533Mbps 。

SOCAMM2具有突破性的能效表現 ， 功耗僅為標準DDR5 RDIMM的1/3 ， 在同容量下帶寬提升至2.5倍 ， 顯著降低AI推理延遲 ， 主要面向HPC、通用服務器、AI集群服務器、AI訓練/推理、智能輔助駕駛和工業邊緣網關等應用場景 。
同樣應用于AI領域 ， 從架構定位來看 ， HBM以固定封裝和高成本換取極致帶寬 ， SOCAMM2則以可替換、高效益的模塊化設計實現容量、功耗與彈性的平衡 。 在實際系統中 ， 可同時采用HBM應用于GPU側 ， SOCAMM2用作CPU側 ， 從而兼顧帶寬與容量的雙重提升 。
憑借在性能、能效與空間效率三個維度的創新 ， SOCAMM2為高性能計算與創新存儲架構提供了全新的解決方案 ， 尤其適合面向AI與大模型推理的高效益擴展需求 。
SOCAMM點燃新一輪內存大戰SOCAMM（小型壓縮附加內存模塊）是一種新型服務器內存模組 ， 采用低功耗DRAM（LPDDR） ， 專為處理HBM無法完全覆蓋的工作負載而設計 。 該技術通過垂直堆疊先進的LPDDR5X芯片 ， 在大幅降低能耗的同時顯著提升數據處理性能 。
與采用DDR5的傳統服務器內存不同 ， SOCAMM基于移動設備常見的LPDDR芯片 ， 具備優異的能效表現 。 其模塊化設計使用戶能夠便捷地進行拆卸與更換 ， 大幅提高了升級靈活性 。
在性能方面 ， SOCAMM得益于其底層創新設計 ， 包括128-bit總線和近CPU布局 ， 這些設計優化了信號完整性 ， 減少了信號傳輸延遲 ， 從而顯著提升了整體性能 。 如下圖 ， SOCAMM數據傳輸速率可達8533Mbps ， 相比DDR5 RDIMM的6400Mbps ， 性能提升了約33% ， 可以滿足AI訓練和高性能計算中對數據吞吐量的極高要求 。
在能效方面 ， SOCAMM同樣表現出色 。 其采用1.05V的低電壓供電 ， 功耗僅為DDR5 RDIMM的1/3 。 結合液冷技術 ， SOCAMM能夠在高密度部署的場景下有效降低功耗 ， 這對于數據中心的運營成本控制和可持續發展具有重要意義 。
SOCAMM還打破了傳統內存的物理形態 ， 其尺寸僅為90mm×14mm ， 相比DDR5 RDIMM的133.35×31.25mm ， 減小了約70% 。 這種超小尺寸設計使得SOCAMM能夠更靈活地適配各種緊湊型設備 ， 如邊緣計算服務器和小型AI推理設備 。 能夠在有限的空間內實現更高的存儲容量和計算能力 。
SOCAMM的出現 ， 不僅推動了技術的革新 ， 還催生了新的商業模式和產業鏈變革 。 各個廠商都在積極布局 ， 目前美光已開始為英偉達量產SOCAMM模塊 ， 而三星與SK海力士也正與英偉達就模塊供應進行磋商 。 除了內存行業之外 ， SOCAMM也被基板與PCB產業視為新的增長動力 ， 其專用印刷電路板需求正在帶來新的市場機會 。
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