聯(lián)發(fā)科x30在2020年是不是很差了？
很高興回答你的提問，以下是我對該問題的一些看法 。聯(lián)發(fā)科X30芯片是2017年2月份正式商用的一款芯片，一直不受手機廠商重視 。更何況到了現(xiàn)在手機芯片更加強大的2020年，可以說這款芯片以后是落后品了 。聯(lián)發(fā)科x30定位中端市場，這顆處理器采用10核設計，而且還是10nm工藝制造，目前聯(lián)發(fā)科x30機型主要有魅族PRO 7和PRO 7 Plus等 。
先來看聯(lián)發(fā)科x30參數(shù)規(guī)格，這顆處理器支持高速三載波聚合（最高支持450Mbps下行速率，150Mbps上行速率），10nm工藝，2個2.6GHz A73核心 4個2.2GHz A53核心 4個1.9GHz A35核心，共10核，為X30提供了強大的性能支持 。X30的GPU為800MHz的PowerVR 7XTP-MT4，整體表現(xiàn)不錯 。
2020年下半年的手機旗艦處理器，你最看好哪一個？
下半年的旗艦手機應該最期待的還是蘋果和華為的mate40看看蘋果將拿出什么樣的外形設計.畢竟蘋果手機采用劉海屏幕已經(jīng)很長時間了，不知道下一代的蘋果手機將采取什么樣的外形設計，同時他會不會發(fā)布新的a系處理器，同時，下一代蘋果應該還會配上5g功能，整體而言，蘋果的下一代產(chǎn)品應該變化，應該是很大的 。如果再向之前那樣擠牙膏的話，市場表現(xiàn)估計也好不到哪去 。
【2020年手機處理器 手機處理器前十強】另外一部手機應該就是華為的mate系列了，因為華為在下半年一般會發(fā)布自己的旗艦處理器，一般的還會搭載在最新的Mate系列上，比較期待這代的麒麟處理器能否趕超驍龍865以及蘋果的a系，或者說是他們之間的差距，會不會進一步縮?。恳约叭A為手機的外形設計會不會有一個變化？今年大多數(shù)手機都在流行使用挖孔屏，估計mate系列應該也是差不多吧！比較期待這兩款手機 。
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