臺積電臺積電作為目前全球頂尖的晶圓制造公司 ， 以上幾大芯片設計公司均需要尋求這樣的公司進行芯片代工 ， 而芯片代工也是最有科技含量的一步 。目前移動端手機處理器的制程工藝已經(jīng)來到了5nm ， 而目前在全世界范圍內(nèi)能夠代工5nm的也僅僅只有臺積電 ， 除此以外還有兩大代工集團在不斷追趕 ， 一個是韓國的三星 ， 還有一個美國的英特爾公司 。
而此次臺積電備受矚目的莫過于宣稱將5nm的成熟工藝搬遷至美國亞利桑那州 ， 令不少人對未來的半導體代工充滿了憂慮 ， 其中最憂慮的莫過于國產(chǎn)的華為 ， 因為華為的麒麟系列處理器就是靠臺積電代工的！富士康富士康 ， 與其說是一個科技公司 ， 不如說是一個組裝廠 。來自全球各地的手機配件被有條不紊的送到富士康的流水線上 ， 芯片、屏幕、電池、手機殼等 ， 最后組裝成一部完整的手機流通到市場上 。
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