上周，高通發(fā)表了各種聲明，披露了關(guān)于驍龍845芯片的各種細(xì)節(jié) 。關(guān)于驍龍845其中的一個(gè)功能就是支持快速充電，這個(gè)技術(shù)高通稱(chēng)之為Quick Charge 4+ 。但是就像聲明表示的那樣，驍龍845芯片不止會(huì)為Galaxy S9所用 。那么要在快速充電上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，三星Galaxy S9系列產(chǎn)品的一部分還會(huì)由Exynos 9810芯片驅(qū)動(dòng) 。
目前三星的快充技術(shù)是自適應(yīng)快速充電(Adaptive Fast Charge)，這個(gè)技術(shù)應(yīng)該不會(huì)區(qū)分芯片使用，所有的Galaxy S9設(shè)備都會(huì)采用 。
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高通表示，它的Quick Charge 4+將會(huì)提升電池充電速度的15%，充電效率能夠提高30%，與此同時(shí)還能防止手機(jī)發(fā)熱，降低手機(jī)3攝氏度的溫度 。
另外，爆料大神Evan Blass指出，三星S9/S9+依然延續(xù)S8時(shí)代的屏幕大小，即5.8寸和6.2寸，外形設(shè)計(jì)上也是基本延續(xù)三星S8的設(shè)計(jì)路線 。其中，大屏的S9+會(huì)使用雙后置攝像頭，同時(shí)兩款的指紋識(shí)別按鈕都會(huì)安排在攝像頭正下方 。
其他硬件方面，10nm驍龍845和Exynos 9810并存;S9依然是4GB RAM起步，S9+是6GB，起步存儲(chǔ)仍然是64GB，支持micro SD卡擴(kuò)展，也保留3.5mm耳機(jī)孔 。另外，S9將隨機(jī)附贈(zèng)AKG立體聲耳機(jī)和新的DeX桌面擴(kuò)展塢(兼容前作) 。另外，三星會(huì)保留3.5mm耳機(jī)孔以及存儲(chǔ)卡擴(kuò)展功能 。
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