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4月8日消息 ， 按照往年慣例 ， 高通將于9月正式推出新一代旗艦平臺驍龍8 Elite Gen6 ， 目前有消息稱 ， 驍龍8E6或新增協處理器 ， 并依慣例 ， 由小米18系列首發 。
【高通驍龍8E6或新增協處理器：提升待機時間，有望小米18首發】
根據爆料 ， 此次驍龍8E6系列最值得關注的新特性 ， 是引入了一顆全新的協處理器 。 據業內博主披露 ， 高通預計會在驍龍8E6系列中引入全新的LPE-Core協處理器 ， 借助這顆處理器 ， 能夠實現更加精細的能效管理 ， 簡單說就是可以提高設備的待機時間 。
所謂協處理器 ， 能夠在手機保持極低功耗的同時維持感知能力 。 比如說在待機狀態下 ， 時刻監聽特定的指令 ， 讓消費者可以隨時語音喚醒手機的同時 ， 而不會顯著增加耗電影響續航 ， 這也可以讓手機更符合當前對于AI能力的一個需求 。
當然 ， 這類芯片也不是首次出現在手機領域了 ， 蘋果此前曾在其A9芯片中應用過類似技術 ， 旨在降低系統功耗的同時增加交互靈活性 。驍龍8E6系列此番跟進 ， 意味著安卓旗艦在智能待機這一維度將迎來實質性提升 。
再來看下驍龍8E6系列核心規格方面的信息 ， 根據目前的爆料 ， 驍龍8E6系列將基于臺積電最先進的2nm工藝制造 ， 并全面采用高通自研的Oryon CPU架構 ， 核心布局從上一代的2+6方案調整為2+3+3布局 ， 旨在提供更強勁的多核協同處理能力 。
值得一提的是 ， 定位更高的驍龍8E6 Pro ， 更是集成了性能強悍的Adreno 850 GPU ， 率先實現了對LPDDR6內存的支持 ， 為大模型本地運行提供了堅實的硬件基礎 。 并且爆料顯示 ， 超大核主頻有望突破5GHz ， 或成為行業內主頻最高的移動處理器 ， 采購成本預計也將突破300美元 。
按照慣例 ， 驍龍8E6系列將由小米18系列首發 ， 關于驍龍8E6系列更多信息 ， 我們也將持續關注 。
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