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【華封科技2.0戰略發布：整線輸出破局先進封裝產能困境】3月26日 ， 華封科技2026年度發布會于上海盛大舉行 ， 本次發布會以“以遠見 ， 赴新程”為主題 ， 不僅重磅推出多款核心新品 ， 更正式發布公司2.0發展戰略 。 華封科技宣布將從單一先進封裝設備供應商全面升級為整線解決方案提供商 ， 以全棧能力賦能產業發展 ， 直擊當下全球先進封裝產能稀缺的行業痛點 ， 重新定義自身在半導體產業鏈中的核心角色 。
華封科技2026年度發布會現場
歷經多年深耕 ， 華封科技實現發展質的飛躍 ， 營收連續三年翻倍增長 ， 展現出強勁的發展勢能 。 2024年公司營收增長78% ， 2025年實現100%高速增長 ， 2026年預計將完成200%的增長目標 。 與此同時 ， 公司最新一輪估值已突破10億美元 ， 成功躋身獨角獸企業行列 。 憑借突出的創新能力 ， 2025年華封科技入選福布斯中國創新力企業50強 ， 與行業頭部企業同列 ， 彰顯了公司在先進封裝領域的硬核實力與行業認可度 。
華封科技董事長、聯合創始人兼CEO王宏波先生發布華封科技v2.0戰略
本次發布會 ， 華封科技重磅推出全新面板級封裝設備AvantGo L2 ， 該產品創下行業技術新高度 ， 是全球唯一能在700*750 毫米范圍內實現兩微米精度的面板級貼裝設備 。 AvantGo L2最高貼裝精度達XY: ±2.0μm / θ: 0.15° ， 可充分支撐CoPos、EMIB等先進封裝工藝 ， 滿足芯片高密度、小間距的貼裝需求 。 在適配性與性能上 ， 設備最大支持700*750毫米面板尺寸 ， 配備高性能加熱系統 ， 熱穩定性精準控制等特性 。 此外 ， 設備搭載全自動刀具切換系統 ， 可在單臺設備上完成不同尺寸芯片貼裝 ， 適配2.5D封裝中的SoC、HBM等多種芯片類型；穿透式視覺系統 ， 可穿透基板膜或芯片實現精確識別與檢測 ， 多維度打造高效、精準的封裝解決方案 。
華封科技Die Attach BU負責人曹鋒（Gary）向大會進行新品發布
作為公司生態布局的重要舉措 ， 華封科技于2025年啟動“樂高計劃” ， 通過內部孵化與外部整合豐富產品矩陣 ， 禾思科技作為該計劃首個案例 ， 在本次發布會上交出亮眼答卷 。 禾思科技已正式加入華封集團 ， 經過一年深度整合 ， 此次發布TrueApex系列半導體視覺檢測產品 ， 涵蓋三大核心系列 ， 實現半導體檢測領域的全場景覆蓋 。 其中 ， M系列為高精度量檢測設備 ， 可滿足晶圓級2.5D/3D檢測、板級/晶圓級TGV/TSV通孔檢測等需求；G系列為圖形圖案檢測設備 ， 覆蓋有圖/無圖晶圓、芯片載板等檢測場景；F系列為封裝成品檢測設備 ， 主要面向光通信、聲表濾波器等領域的管殼檢測 。 三大系列產品的發布 ， 標志著華封科技與禾思科技在半導體檢測領域的技術協同邁入新階段 ， 進一步完善了公司在先進封裝領域的產品布局 。
TrueApex系列半導體視覺檢測產品
在發布會核心環節 ， 華封科技正式發布2.0發展戰略 ， 宣告公司從“十年磨一劍”的1.0時代邁向“整線解決方案”的2.0時代 。 公司1.0時代 ， 歷經十年聚焦先進封裝核心設備研發 ， 實現了核心技術“人無我有、人有我優”的突破；2.0戰略則立足行業發展趨勢 ， 以整線輸出為核心 ， 為客戶提供從設計到量產的全棧服務 。
這一戰略升級 ， 基于華封科技對行業發展的三大核心判斷：一是先進封裝產能全球稀缺 ， 臺積電先進封裝產能預定至2030年 ， 日月光產能至2028年底基本滿載 ， 市場存在巨大的產能補充需求；二是先進封裝將重構電子產業鏈 ， 傳統“晶圓制造-封裝測試-組裝-終端產品”的制造模式向“晶圓制造-先進封裝-終端產品”壓縮壓縮 ， 直接產出終端模組或產品 ， 實現產品小型化、輕薄化、低功耗、低成本升級；三是整線解決方案需整合全產業鏈頂級資源 ， 為此 ， 華封科技聯合首席科學家杜嘉秦博士等產業鏈專家成立“OSAP實驗室” ， 匯聚工藝、材料、設備、設計等領域頂尖力量 ， 打造全棧式技術服務能力 。
杜嘉秦博士表示 ， 當前先進封裝技術正從電磁學走向力學的深水區 ， 設計與封裝環節的邊界加速消融 。 華封科技在設計工具（Process Design Kit）上持續加大投入 ， 深度對接全球半導體產業鏈頂尖技術 ， 從設備、材料到底層物理特性進行全方位技術攻堅 ， 秉持“把復雜留給自己 ， 把簡單留給客戶”的理念 ， 為客戶提供從設計到量產的完整能力支撐 。
華封科技首席科學家杜嘉秦博士
針對市場關注的整線解決方案是否與現有客戶形成競爭的問題 ， 華封科技明確差異化定位 ， 堅守“成為所有客戶的朋友 ， 而非競爭對手”的產業價值觀 。 公司現有貼片設備、AOI檢測設備等單一產品 ， 將繼續服務于IDM廠和OSAT封裝廠 ， 保持現有客戶合作關系不變；整線解決方案則聚焦服務PCB組裝廠商和方案商 ， 助力其通過先進封裝實現產品升級 ， 擺脫傳統PCB行業同質化競爭、毛利壓縮的發展困境 ， 實現產業協同共贏 。
發布會上 ， 華封科技整線解決方案的首個合作伙伴億道信息受邀出席 。 2025年11月 ， 雙方攜手投資的億封智芯先進封裝項目在深圳正式簽約 ， 該項目由華封科技提供完整的先進封裝產線交付及技術支持 ， 億道信息負責產品定義及客戶導入 ， 成為華封科技2.0戰略落地的首個標桿案例 。
此外 ， 發布會還披露了公司現有產品的市場落地成果 ， AvantGo A2交付量已超20臺 ， AvantGo A6及前身產品累計交付超100臺 ， 產品已累計服務全球超60家客戶 ， 充分驗證了華封科技產品的市場認可度與行業適配性 。
面向未來 ， 華封科技董事長、聯合創始人兼CEO王宏波重申了公司發展愿景：成為數字世界向更高集成度演進的基石與引領者 。 未來 ， 華封科技將始終秉持使命與愿景 ， 以2.0戰略為指引 ， 持續深耕先進封裝領域 ， 不斷突破核心技術 ， 為全球電子產品制造商與創新者 ， 提供跨代際的先進封裝設備與系統級解決方案 ， 與產業鏈伙伴聚勢同行 ， 共探先進封裝產業未來新境 ， 推動全球半導體產業高質量發展 。
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編輯：芯智訊-浪客劍
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