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重大成果官宣！北大二維半導體晶圓問世，能效超硅基10倍！

芯片北大半導體

【重大成果官宣！北大二維半導體晶圓問世，能效超硅基10倍！】重大成果官宣！北大二維半導體晶圓問世，能效超硅基10倍！
昨日(3月29日)下午 ， 2026 中關村論壇年會重大成果專場發布會正式舉行 。 本次發布會圍繞 “面向世界科技前沿、面向經濟主戰場、面向國家重大需求、面向人民生命健康” 四大方向 ， 集中發布多項重磅科技成果 。 共有 5 項成果入選 ， 分別為：

  • 高能同步輻射光源建成試運行
  • 世界最高磁場全超導用戶磁體
  • 首次實現二維金屬
  • 性能超越硅基的二維半導體晶圓
  • 全球首款亞埃米級光譜成像芯片“玉衡”
其中性能超越硅基的二維半導體晶圓這一成果由北京大學團隊研發 。
當前 ， 傳統硅基芯片的性能逼近物理極限 ， 全球科研與產業界均在積極探尋下一代芯片技術的革命性方案 。 硒化銦憑借優異的電學特性 ， 被業界視作極具潛力的“黃金半導體” 材料 。 北京大學團隊在國際上率先攻克關鍵技術 ， 實現高質量二維硒化銦材料的晶圓級集成制造 ， 并完成 2 英寸高質量硒化銦晶圓的規?；苽?。
經驗證 ， 該器件電子遷移率等核心性能創下二維薄膜器件新紀錄 ， 信號延遲時間降至傳統硅基器件的 1/3 ， 能效提升達 10 倍 ， 為后摩爾時代芯片性能跨越式升級提供了全新材料與技術路線 。
相關研究成果最早已于 2025 年 7 月發表于國際頂級學術期刊《Science》 ， 論文 DOI：10.1126/science.adu3803 。




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