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鎧俠發布停產通知！

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鎧俠發布停產通知！

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3月19日 ， NAND Flash大廠鎧俠電子（中國）有限公司向客戶發布停產通知 ， 宣布“薄型小尺寸封裝”（Thin Small Outline Package ， 簡稱TSOP）相關產品停產 。 而該TSOP封裝主要用于低容量MLC NAND（每個存儲單元中存儲 2bit 數據的NAND閃存類型） ， 這也意味著鎧俠的低容量MLC NAND可能將停產 。

鎧俠表示 ， 由于生產能力和基材限制 ， 公司無法生產8Gb-64Gb的TSOP封裝產品 。 希望收到最后采購預測（即客戶最后一次下單數量）期限為2026年5月30日 ， 以確定鎧俠的支持計劃 。 最后采購訂單截止日為2026年9月15日 ， 最后出貨時間為2027年3月15日 。
近年NAND Flash技術快速演進 ， 由于無塵室空間有限 ， 相較主流TLC與QLC構架 ， MLC的單位產值最低 ， 不符合NAND原廠追求規模經濟與資本效率的策略 ， 因此原廠正積極集中資源于TLC、QLC與DRAM ， 并逐步將MLC產品停產（EOL） 。
【鎧俠發布停產通知！】目前不確定鎧俠中國TSOP停產相關產品 ， 是否和該公司逐步減少MLC供應量有關 ， 但預期鎧俠在MLC的供應量 ， 很可能在2027年后至2028年歸零 。
由于國際大廠逐步退出MLC市場 ， 促使低容量eMMC價格不斷飆漲 。 研調機構TrendForce指出 ， 2026年全球MLC NAND Flash產能將年減41.7% ， 供需失衡加劇 。 由于供給急縮且短期未有具規模、可快速承接的產能 ， 從2025年第一季底開始 ， MLC NAND Flash市場出現明顯追貨、提前鎖量現象 ， 價格上漲至今 。
TrendForce指出 ， MLC NAND Flash終端需求持穩 ， 主要來自工控、車用電子、醫療設備和網通等 ， 皆對產品可靠度、寫入壽命、長期供貨承諾要求較嚴格 ， 但以上需求的長期成長幅度有限 ， 且若部分應用加速導入強化版TLC解決方案 ， 或整體NAND Flash市場景氣明顯反轉 ， MLC產品價格仍可能間接承壓 。
若鎧俠停產低容量MLC ， 那么旺宏或將將成為2028年后唯一低容量eMMC供應商 ， 預期其2025-2027年MLC/TLC位出貨將增長36倍 ， ASP/Gb增長7.5倍 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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