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OFC 2026見證“互連爆發”

散熱器AMD

OFC 2026見證“互連爆發”

C114訊 3月19日消息（水易）蓬勃發展的當下 ， 算力需求持續攀升 ， 算力集群規模不斷擴張 。 這其中 ， 高速、高效、低功耗的互連與連接技術成為支撐算力集群運行的關鍵 ， 也是GPU之外 ， 創新速度最顯著的領域之一 。
2026年美國通訊博覽會及研討會（OFC 2026）期間 ， XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多個多源協議組織相繼宣布成立 ， 毫無意外都是聚焦超大規模AI數據中心的互連需求 ， 備受行業關注 。
多個MSA密集成立
MSA全稱是Multi-Source Agreement(多源協議) ， 類似于一種行業聯盟 ， 多家企業共同確立技術和互操作性要求 ， 確保不同供應商的產品能夠互通 ， 加速行業標準化與生態化進程 ， 進而快速滿足AI時代的算力互連需求 。
XPO MSA由巨頭Arista牽頭 ， 定義一種全新的液冷可插拔光模塊形態 ， 提供業界最高12.8Tbps容量 ， 支持64路高速電通道 ， 密度創紀錄 ， 可大幅節省機房空間 ， 同時保留可插拔特性與開放生態 。 目前已有60多家企業參與 ， 包括20多家主流光模塊供應商 。
Open CPX MSA 創始成員包括Ciena、Coherent、、、Samtec和TeraHop（旭創子公司） ， 旨在制定光引擎相關規范 ， 構建具備互操作性的共封裝與近封裝光互連解決方案生態體系 ， 旨在解決全行業面臨的能耗、成本與時延優化難題 ， 同時提升AI數據中心高速互連的帶寬密度、容量與可靠性 。
SDM4 MCF MSA（四通道多芯光纖多源標準協議） ， 由美國、、住友電氣工業與TeraHop等聯合發起 ， 旨在明確四芯多芯光纖的核心設計、性能與互操作性要求 ， 實現在相同物理空間內更高容量與連接能力 ， 服務于數據中心無源光連接場景 。
OCI-MSA創始成員包括、、Meta、、英偉達、 ， 核心目標包括制定面向AI Scale-up的開放、互操作規范 ， 定義統一的光互連架構 ， 突破銅互連的物理極限 ， 通過構建可擴展、多廠商參與的AI供應鏈 ， 降低集成風險 ， 加快開發周期 ， 并確保長期、可擴展的部署 ， 避免廠商鎖定 。
ACC-MSA由MACOM和Semtech牽頭 ， 包括AMD、Ciena、、英偉達等十三家、和領域的領導者 ， 打造一個互操作ACC解決方案生態系統 ， 解決行業面臨的最大挑戰之一：在提升高速銅纜互連性能的同時 ， 降低功耗、成本和延遲 。
目標一致 ， 協同發展
多個MSA的集中涌現并非偶然 ， 而是AI產業發展到特定階段的必然產物 。 AI數據中心規模的不斷擴大 ， 為充分發揮數據中心內算力的能效 ， 網絡正日益成為決定整個系統能力的關鍵因素 ， 機柜內、機架間、數據中心間互連技術的重要性不斷凸顯 。
Arista聯合創始人兼首席技術官Andy Bechtolsheim在OFC 2026期間的一場研討會上舉例預測 ， 在一個擁有100萬塊GPU的數據中心中 ， 僅用于內部計算架構的Scale-up鏈路就可能達到數百萬條 ， 而用于跨集群Scale-out連接的鏈路更可能超過一億條 。
要滿足這一需求 ， 不僅需要更高速的銅纜、更高帶寬的光模塊 ， 由此帶來的網絡時延優化、能耗管理等挑戰也不容小覷 。 為應對這些挑戰 ， LPO、NPO、CPO等新興技術不斷進入行業視野；也有在原有生態系統上進行技術升級或重構 ， 今年OFC上高調亮相的XPO就是其中之一 。

XPO的全稱是eXtra-dense Pluggable Optics ， 從名稱上就能看出 ， 它仍是一個可插拔光模塊 ， 通過創新性的液冷設計 ， 解決在超高密度下的散熱挑戰 ， 滿足帶寬需求的同時 ， 又能夠保障靈活性 。 可以說 ， XPO的出現是對CPO的挑戰 ， 這或許也是為什么 ， XPO MSA一經發布就有如此多的企業加入其中的重要原因 。
CPO由于其高度集成的特性 ， 存在與廠商綁定的風險 。 另外 ， 也是由于高度集成 ， 一旦損壞極有可能帶來運維噩夢 ， 云廠商遲遲未推進CPO的部署的重要原因之一是他們對早期CPO的制造良率、維修/維護模式缺乏信任 。
當然 ， XPO只是其中一個例子 ， 雖然路線略有差異 ， 但是上述其他MSA的目標其實也都是一致的 ， 通過對互連技術的不斷創新升級 ， 為AI數據中心提供堅實的網絡底座 。 正如Arista的Andy Bechtolsheim所言 ， 沒有任何單一互連技術能解決所有AI網絡挑戰 ， 銅纜、微波和光互連將在不同傳輸距離需求下共存 。
【OFC 2026見證“互連爆發”】在GTC 2026上 ， 英偉達明確了銅纜與CPO雙路徑并行的Scale-up戰略 ， 而非單一技術路線切換 。 英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛也表示 ， 我們需要更多的銅纜產能 ， 更多的光芯片產能 ， 更多的CPO產能 。
生態落地是關鍵
當然 ， 聯盟的成立只是第一步 ， 生態落地才是關鍵 。
還是以XPO為例 ， 微軟AI 系統架構副總裁Matthew Mattina表示 ， XPO是光學行業的重要里程碑 ， 將可插拔光學的優勢擴展到人工智能Scale-out和Scale-up系統的極端帶寬需求中 ， 微軟相信該規范有助于建立一個穩健且被廣泛采用的形態 ， 從而實現多元化的光學生態系統 。
獲得微軟這樣的頭部Hyperscaler站臺 ， 也充分說明了XPO技術的價值 ， 也為下一步的驗證、部署打下基礎 。 另外在OCI-MSA中 ， Meta和微軟也是創始成員 ， 開放 ， 避免供應商綁定 ， 一直是這些云計算大廠追求的目標 。
值得一提的是 ， 中國廠商的影響力也在不斷攀升 ， 進入規則制定的核心圈 。 全球光模塊龍頭中際旭創通過子公司TeraHop ， 同時參與XPO MSA、Open CPX MSA、SDM4 MCF MSA；另外在XPO MSA中 ， 新易盛、、華工正源等企業作為創始成員參與其中 ， 并在今年的OFC上發布12.8T XPO光模塊 。
我們都知道 ， 近年來中國光模塊廠商的市場影響力有目共睹 ， 行業研究機構LightCounting發布的TOP10榜單中 ， 中國廠商常年占據超半數席位 ， 且排位靠前 。 此番能夠在多個MSA中成為創始成員 ， 進一步彰顯了中國廠商技術能力的領先 。
可以看到 ， AI算力需求激增的背景下 ， 網絡互連技術成為與GPU算力同等重要的關鍵基礎設施 。 關于互連技術的多個MSA的密集成立 ， 旨在通過標準化、多元化的高速互連技術 ， 不斷突破物理與能效瓶頸 ， 為AI的持續創新提供堅實的底層支撐 。

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