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榮耀現在的新機量逐步豐富 ， 已連續推出多個系列或版本 ， 比如WIN系列、Power系列、GT版本、Pro Air版本等 ， 已形成6大系列 ， 從入門機到折疊屏均有 ， 而定位更廣泛 ， 比如游戲性能、專業影像、高續航、戶外手機等 。 不僅僅只是產品的豐富 ， 還有不少核心技術 ， 覆蓋到自研芯片、引擎、技術、功能等 ， 主打全方位發展 ， 讓各大新機優勢更突出 。
同時 ， 榮耀新機官宣 ， 機型是新一代旗艦折疊屏手機 ， 型號自然是榮耀Magic V6 ， 而且即將發布 ， 官方已經在預熱 。 年后的折疊屏新機越來越多 ， 但亮點不在配置或性能上 ， 更多是折疊技術 ， 是否取得重大突破 ， 讓折痕更淺 。 從首款折疊屏到現在 ， 折痕一直是難題 ， 雖然經過數代優化 ， 但折痕依然存在 ， 只是越來越淺 ， 折疊壽命同步提升 ， 而今年的新一代折疊屏有望取得全新突破 。
【榮耀新機官宣：新一代旗艦折疊屏，即將發布】新機搭載第五代驍龍8至尊版 ， 預計是首款折疊屏搭載此芯片 ， 基于第三代3nm工藝制程下 ， 晶體管數量更多 。 CPU采用2個超大核+6個大核架構 ， 最高為4.6GHz ， 性能與能效大幅度提升 ， 可帶動多任務、高負載場景 ， 輕松應對臨時辦公 。 榮耀前面的旗艦機、游戲手機均搭載此芯片 ， 跑分成功突破到400萬+ ， 暢玩各大游戲 。 此芯片的搭載率 ， 已超過同檔芯片（天璣9500芯片） ， 并且覆蓋到不同機型中 。
新機保持雙屏設計 ， 外屏大小為6.43英寸 ， 采用常規的打孔+直屏設計 。 內屏大小為7.95英寸 ， 分辨率自然是2K+ ， 刷新率為1-120Hz自適應 ， 支持超高頻PWM調光 。 雙屏性能均達到旗艦級別 ， 日常使用、臨時辦公足矣 。 重點在折疊屏的材質+鉸鏈 ， 先是采用增強碳纖維襯板 ， 抗變形能力同步提升 。 還有新一代魯班緩震鉸鏈 ， 強度更高 ， 讓新機更耐折 。
雙屏均有前置 ， 可達2000萬像素（廣角） ， 可滿足自拍、人臉識別等功能 。 后置自然是三攝 ， 分別是50MP主攝、50MP廣角、200MP長焦 ， 還有色溫傳感器 ， 主要是進一步提升色彩還原 。 同時 ， 搭載榮耀AI鷹眼相機 ， 不斷豐富功能 ， 優化算法 ， 讓成像效果更上一層 。 各大品牌的影像發展 ， 還在不斷進步中 ， 尤其是畫質、AI影像功能等方面 ， 向著專業級出發 。
新機內置新一代青海湖雙電芯 ， 總容量為7150mAh ， 硅碳含量更高 ， 主打高續航、耐用 。 榮耀在電池自研上 ， 的確領先于其它品牌的自研電池 ， 而且大容量、小體積 ， 成就輕薄機身 。 快充大提升 ， 有線支持120W快充 ， 無線快充預計支持50W ， 兩大快充足夠日常使用 。 新機整體表現還是不錯的 ， 最讓人期待折疊效果、高續航、旗艦性能等 ， 對比上一代更有趣 。
[注：圖片來自網絡/官方 ， 如侵權刪圖；本文為原創 ， 侵權必究 。
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