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英偉達正與Tower聯合開發1.6T光模塊

人工智能ai英偉達tower

英偉達正與Tower聯合開發1.6T光模塊

算力爆發 ， 光模塊先一步封神 。
Tower Semiconductor正通過與英偉達深度合作開發1.6T光模塊 ， 穩步拓展人工智能數據中心基礎設施業務 ， 明確將硅光子技術定位為支撐高速人工智能網絡的核心關鍵技術 。 這一戰略合作不僅是兩家企業技術優勢的互補 ， 更折射出AI產業爆發式增長背景下 ， 高速光互連技術在基礎設施建設中的核心價值 。
這家總部位于以色列的專業晶圓代工廠明確表示 ， 其自主研發的硅光子（SiPh）平臺將專門支持為英偉達網絡協議量身打造的光模塊產品 ， 該模塊的數據傳輸速率最高可達上一代硅光子技術的兩倍 ， 單端口傳輸速率實現跨越式提升 。 更高的帶寬輸出精準瞄準了人工智能基礎設施的核心瓶頸——在分布式計算集群中 ， GPU、加速器與內存之間的高頻次、大容量數據傳輸效率問題 。 隨著生成式人工智能的快速演進 ， AI模型參數規模已從早期的數十億量級飛速擴展至數萬億量級 ， 部分前沿模型甚至朝著百萬億參數邁進 ， 數據傳輸的重要性已與計算能力本身同等關鍵 。 在超大規模人工智能數據中心中 ， 數千個處理器需在同步集群中協同運行 ， 任何數據傳輸的延遲或帶寬不足都將直接影響整體計算效率 ， 而Tower的SiPh平臺通過專為下一代人工智能系統架構設計的高速光收發器 ， 成功構建了應對這一挑戰的技術解決方案 。
對英偉達而言 ， 此次與Tower的合作是其推進可擴展、高能效AI網絡發展戰略的重要一環 。 在大型AI集群運行過程中 ， 光連接技術不僅需要維持極高的吞吐量 ， 還需最大限度地降低延遲和功耗 ， 這直接關系到AI模型訓練與推理的效率和成本 。 數據顯示 ， 一臺萬卡級AI訓練集群中 ， 僅互連環節的能耗就占總能耗的40%以上 ， 而傳統銅纜傳輸在速率提升至224G PAM4后 ， 已面臨距離縮短、功耗飆升、帶寬密度受限等多重物理瓶頸 。 英偉達網絡高級副總裁吉拉德·沙伊納對此表示：“人工智能的指數級增長推動了對新型高速、可擴展網絡的需求 ， 以連接人工智能基礎設施 。 英偉達正與Tower Semiconductor合作推進人工智能生態系統的發展 ， 通過下一代硅光子技術實現更高效的人工智能基礎設施 ， 并加速大規模人工智能應用 。 ”事實上 ， 英偉達已推出Quantum-X CPO（共封裝光學）交換機 ， 通過與硅光子技術的融合 ， 實現了能效提升3.5倍、信號完整性提高63倍的顯著成效 ， 而與Tower的合作將進一步完善其AI網絡生態的技術布局 。
對Tower公司而言 ， 此次與英偉達的合作標志著其業務重心向系統級技術賦能的戰略性轉變 ， 代工廠的角色也從單純的制造服務提供商 ， 升級為深度參與客戶技術創新的系統級技術賦能伙伴 。 該公司始終專注于提升技術方案的性能、可擴展性和可制造性 ， 憑借自身在特種工藝領域的深厚積累 ， 幫助客戶將用于人工智能數據中心的光學模塊從設計階段高效推進到量產階段 。 得益于這一合作帶來的市場認可 ， Tower半導體的股價在半年內暴漲160% ， 2025年Q3財報顯示其硅光子業務營收達5200萬美元 ， 同比增長70% ， 主要受1.6T產品需求及400G/800G訂單驅動 ， 公司預計Q4營收環比再增11%至4.4億美元 ， 產能利用率維持在95%的高位水平 。 據eeNews Europe報道 ， 此次合作凸顯了硅光子學和代工工藝技術已成為超大規模數據中心、網絡平臺和電信基礎設施中人工智能系統設計的核心支撐 。
Tower公司明確表示 ， 將持續加大對硅鍺（SiGe）和硅光子技術的研發投入 ， 以精準匹配市場對高速光互連的爆發式需求 。 該公司創新性地將硅光子技術與其成熟的模擬和射頻技術相結合 ， 形成了覆蓋人工智能基礎設施、數據中心網絡和電信應用的多元化技術方案 。 其硅光子平臺的核心優勢在于通過高度集成設計 ， 使光模塊所需的外部激光器數量減少了一半 ， 不僅大幅降低了系統復雜度和生產成本 ， 還提升了設備可靠性 ， 同時支持從單通道100G（400G/800G）到單通道200G（1.6T）的靈活擴展 ， 未來更計劃升級至單通道400G（3.2T）速率 。 值得關注的是 ， 該平臺采用的低成本連續波（CW）激光器替代了傳統EML激光器 ， 使1.6T光模塊的激光成本從200美元降至10美元 ， 功耗降低30% ， 完美契合AI數據中心高帶寬、低功耗的核心需求 。
此次合作恰逢1.6T光模塊走向商業部署的關鍵窗口期 。 行業數據顯示 ， 基于單通道200G速率的1.6T光模塊出貨量預計將在2025年年底前突破百萬大關 ， 標志著數據中心正式邁入“1.6T時代” 。 在整個行業中 ， 隨著網絡帶寬需求與GPU和AI加速器性能的同步提升 ， 硅光子技術憑借其高帶寬密度、低能耗、強可擴展性的特質 ， 已成為AI數據中心架構的核心技術選擇 。 全球光模塊市場規模預計在2025年達到121億美元 ， 其中中國市場規模接近700億元 ， 年均復合增長率達13.4% ， 而1.6T光模塊作為下一代高速光互連的核心組件 ， 2026年全球需求量有望達到500萬只 。
【英偉達正與Tower聯合開發1.6T光模塊】Tower公司在全球擁有完善的生產布局 ， 分別在以色列、美國和日本運營晶圓廠 ， 并在歐洲和美國擁有共享及合作伙伴產能 ， 能夠為全球客戶提供穩定的產能保障 。 該公司具備豐富的特種工藝技術儲備 ， 涵蓋硅鍺（SiGe）、BiCMOS、射頻CMOS、混合信號CMOS、圖像傳感、電源管理和光子學等多個領域 ， 這些技術廣泛應用于基礎設施和高性能計算領域 ， 為其硅光子業務的發展提供了堅實支撐 。 此外 ， Tower還與旭創科技等光模塊領先廠商深化合作 ， 進一步拓展了硅光子技術的商業化落地路徑 。
隨著人工智能基礎設施向更大規模的集群和更快的互連速度發展 ， 網絡平臺提供商和專業晶圓代工廠之間的深度協同合作 ， 已成為數據中心架構創新的關鍵驅動力 。 Tower與英偉達的合作不僅體現了光互連在下一代人工智能系統中日益重要的戰略地位 ， 更為行業樹立了技術協同的典范 。 在OIF于2024年發布3.2T CPO標準、IEEE同步推進相關協議的行業背景下 ， 硅光子技術的標準化進程正在加速 ， 臺積電、GlobalFoundries等廠商也紛紛開放硅光PDK ， 使設計到流片周期縮短至90天 。 未來 ， 隨著技術的持續迭代 ， 硅光子技術將不僅局限于數據中心互連 ， 更有望延伸至激光雷達、生物傳感、量子計算等多個領域 ， 成為“AI時代的新石油” ， 為全球數字經濟的發展提供核心動力 。
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