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2026年1月5日英特爾在CES 2026上發布第三代英特爾? 酷睿? Ultra處理器 ， 這是首款基于Intel 18A制程節點打造的AI PC平臺 。 該產品將為全球領先合作伙伴的200多款產品設計提供強勁算力 ， 并有望成為英特爾有史以來覆蓋范圍最廣的AI PC平臺 。
英特爾高級副總裁兼客戶端計算事業部總經理Jim Johnson表示：“在3系列處理器上 ， 我們專注于提升能效、增強CPU性能 ， 并集成業界領先的GPU 。 這將為用戶帶來卓越的本地AI算力以及可靠的x86應用兼容性 ， 成為新一代AI PC體驗的堅實基石 。 ”
全新引入英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器
第三代英特爾酷睿Ultra處理器的移動端產品線隆重推出全新英特爾酷睿Ultra X9和X7處理器 ， 均集成了英特爾銳炫? 顯卡 ， 將帶來更強大的圖形處理能力 。 它們專為滿足復雜的多任務處理而設計 ， 能夠隨時隨地從容應對游戲、內容創作和生產力等復雜工作負載 。 旗艦型號最高配備16個CPU核心、12個Xe 核心和50 TOPS NPU算力 ， 帶來高達60%的多線程性能提升1 ， 高達77%的游戲性能提升2 ， 并可實現高達27小時的持久續航3 。
3系列處理器家族同樣涵蓋了面向主流移動系統而打造的英特爾酷睿處理器 。 它們不僅采用了與第三代英特爾酷睿Ultra相同的基礎架構 ， 還能以更具競爭力的價格 ， 為用戶帶來性能更強勁、能效更高的設計 。加速AI在具身智能、智慧城市、自動化與醫療領域的部署
值得一提的是 ， 在3系列處理器上 ， 英特爾首次實現了邊緣處理器與對應的PC版本同步發布 ， 并已獲得嵌入式與工業級用例認證 ， 包括寬溫范圍支持、確定性以及7×24小時全天候可靠性 。
第三代英特爾酷睿Ultra處理器在重要邊緣AI工作負載中展現出顯著的競爭優勢 ， 在大語言模型（LLM）性能提升、端到端視頻分析、視覺語言動作（VLA）模型中均有出色的性能表現 。 其AI加速能力集成于單芯片系統（SoC）解決方案中 ， 相較于傳統的多芯片CPU和GPU架構 ， 能夠提供卓越的總體擁有成本（TCO） 。
搭載全新處理器PC的面市情況
首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費級筆記本電腦將于2026年1月6日開啟預售 ， 并于2026年1月27日起在全球范圍內面市 。 更多產品設計將于今年上半年陸續推出 。
【第三代英特爾酷睿Ultra處理器CES2026首秀：18A處理器正式亮相】搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的邊緣系統預計將于2026年第二季度開始面市 。
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