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為什么2026款iPhone機型可能會讓你花更多錢？

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為什么2026款iPhone機型可能會讓你花更多錢？

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蘋果可能會為一個重要的iPhone部件支付高達87%的費用 。


別搞錯了 。 說到智能手機應用處理器 ， 2026年是2納米工藝節點的一年 。 如果沒有意外 ， 在某些地區 ， 三星Galaxy S26和GalaxyS26+將成為首款搭載2納米應用處理器（AP）的智能手機 。 在歐洲、韓國、大部分亞洲、非洲和中東 ， 這兩款機型將配備三星設計和制造的Exynos 2600 ， 該處理器采用三星代工的2nm GAA工藝節點制造 。
為什么芯片的晶體管密度如此重要在中國、美國、加拿大和日本等其他地區 ， GalaxyS26和GalaxyS26+將搭載高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 AP 。 該芯片組將由臺積電使用其3nm工藝節點制造 。 你不禁想 ， 為什么這件事如此重要 。 隨著工藝節點數量減少 ， 芯片的功能也會縮小 ， 包括晶體管 。 晶體管越小 ， 越多晶體管可以裝進一平方毫米 ， 而平方毫米定義了芯片的晶體管密度 。


蘋果可能為每顆A20 Pro芯片支付高達280美元的價格 。 晶體管密度更高的芯片通常更強大且節能 。 這是因為內部裝有更多晶體管意味著芯片可以同時處理更多數據 。 像沙丁魚一樣緊密排列的晶體管也更節能 ， 因為電信號傳播距離不遠 ， 減少了“熱浪費” 。 至于iPhone ， 預計今年九月蘋果將發布iPhone 18Pro、iPhone18 Pro Max、iPhone Air 2和iPhone Fold 。 這些型號將由臺積電采用其2納米（N2）工藝節點制造的A20或A20 Pro接入點供電 。 臺積電的2納米產量將趕上三星代工 ， 三星代工開始在其3納米芯片中使用全能門控（GAA）晶體管 。 與之前的FinFET晶體管不同 ， GAA晶體管使用垂直堆疊的水平納米片以防止電流泄漏 ， 并增加通電晶體管時流經的電流量 。
據報道 ， 蘋果為A20 Pro AP支付的價格是A18 Pro AP的6倍

臺積電正在提高硅晶圓的價格 ， 這些硅片用作材料印刷或疊加的基底 。 一個2nm芯片組可能由多達100個獨立層組成 。 臺積電用于生產2納米芯片的12英寸晶圓造價為3萬美元 ， 而制造3納米芯片的同尺寸晶圓則為2萬美元 。 蘋果將被迫要么承擔降低利潤率的額外成本 ， 要么提高今年九月發布的新iPhone機型價格 。 有報道稱 ， 蘋果最終將為每顆A20 Pro芯片支付280美元 。 這比蘋果據稱為去年用于iPhone 17Pro系列和iPhone Air的A19 Pro AP支付的每芯片150美元價格高出87% 。 該組件采用臺積電第三代3nm工藝（N3P）制造 。 iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了臺積電第二代 3nm 工藝節點（N3E）生產 ， 蘋果每塊芯片價格約為 45-50 美元 。 如果數據屬實 ， 這些數據顯示自2024年以來 ， 蘋果在高端iPhone機型所用AP的費用上漲了六倍以上（從45美元漲到280美元）
臺積電擁有巨大的市場份額 ， 三星代工緊隨其后

當然 ， 三星和谷歌還將面臨Exynos 2600和Tensor G6晶圓成本較高的問題 ， 這兩款產品分別采用三星代工和臺積電的2納米工藝制造 。 過去幾年收益率問題導致三星代工市場份額為7.2% ， 而臺積電為71% 。 智能手機的應用處理器是關鍵部件 ， 臺積電被認為比三星代工更可靠 ， 這也是蘋果、高通和聯發科等公司愿意支付更高的晶圓價格讓臺積電生產芯片的原因 。 據報道 ， 三星晶圓為其2nm GAA生產所用的12英寸硅晶圓收取2萬美元的費用 。 這比臺積電硅片價格低了33% 。 另一方面 ， 臺積電的2納米良率被認為約為70% ， 而三星代工的50-60% 。 【為什么2026款iPhone機型可能會讓你花更多錢？】

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