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華為|四方芯片聯(lián)盟合圍國產(chǎn)芯片，這次到了“圖窮匕見”的關(guān)鍵時刻

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華為|四方芯片聯(lián)盟合圍國產(chǎn)芯片，這次到了“圖窮匕見”的關(guān)鍵時刻

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華為|四方芯片聯(lián)盟合圍國產(chǎn)芯片，這次到了“圖窮匕見”的關(guān)鍵時刻

【華為|四方芯片聯(lián)盟合圍國產(chǎn)芯片，這次到了“圖窮匕見”的關(guān)鍵時刻】
2018年國內(nèi)生產(chǎn)芯片總數(shù)為1739.5億片 ， 2019年國內(nèi)生產(chǎn)芯片總數(shù)為2018.2億片 ， 2020年國內(nèi)生產(chǎn)芯片總數(shù)為2612.6億片 ， 2021年國內(nèi)生產(chǎn)芯片總數(shù)為3594.3億片 。 可以看到在短短的四年時間 ， 國內(nèi)芯片產(chǎn)量實現(xiàn)了翻倍的發(fā)展速度 ， 而這并不是終點 ， 芯片國產(chǎn)化的速度正逐年加快 ， 這也意味著我們從傳統(tǒng)制造業(yè)向高科技產(chǎn)業(yè)的升級正在取得成效 。 但是在這樣一片大好的局面之下 ， 美國又開始出“幺蛾子”了——準(zhǔn)備聯(lián)合韓國、日本以及中國臺灣省共同搭建一個芯片聯(lián)盟 。

不可否認(rèn) ， 在過去很長一段時間內(nèi)我們確實在全球化過程中受益 ， 也切實地提升了大家的生活以及收入水平 。 但是在傳統(tǒng)制造業(yè)逐漸步入瓶頸 ， 國內(nèi)眾多企業(yè)試圖謀求產(chǎn)業(yè)升級之時 ， 美國卻選擇再次出手了 。 無論是對華為、中興等來自中國科技企業(yè)的無理打壓 ， 還是如今組建芯片聯(lián)盟試圖對國產(chǎn)芯片進(jìn)行封鎖 ， 最終的目的實際上都是為了阻礙和遲緩國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)的崛起 。
雖然號稱“全球分工”、“產(chǎn)業(yè)全球化” ， 但是在美國主導(dǎo)之下 ， 其希望的狀態(tài)是低附加值的制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移給中國等國家 ， 芯片、人工智能、云計算等高科技高附加值行業(yè)則繼續(xù)留在美國本土或者以美國為主導(dǎo) ， 這才是美國預(yù)想中的“全球化” ， 而一旦如中國這樣在度過了低附加值階段 ， 試圖向產(chǎn)業(yè)鏈上游進(jìn)行突破時 ， 也就自然而然地遭到美方想方設(shè)法的阻礙 。

很多人羨慕美國高達(dá)7萬美元的人均國民收入 ， 但要繼續(xù)維持如此高的收入 ， 那么必須強行扭轉(zhuǎn)當(dāng)前在科技領(lǐng)域不斷失勢的局面 。 為什么要通過組成“芯片聯(lián)盟”這種手段而不是通過正常的競爭來贏得勝利？因為以目前美國的形勢已經(jīng)很難通過正規(guī)手段獲勝了 。
為什么如芯片等高端產(chǎn)業(yè)同樣出現(xiàn)轉(zhuǎn)移？最為重要的原因還是美國當(dāng)前的成本太高 ， 無論是人力成本還是材料、運輸成本都要超出其他地區(qū) ， 在低附加值產(chǎn)業(yè)之后 ， 高附加值產(chǎn)業(yè)也會從發(fā)達(dá)國家向發(fā)展中國家遷移也是產(chǎn)業(yè)全球化的必然趨勢 。

無論是對EUV光刻機(jī)進(jìn)行限制還是如今組建芯片聯(lián)盟 ， 最為根本的目的依然是通過強力手段來干預(yù)高附加值產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移 ， 從而繼續(xù)維持其高昂的福利和收入 。 但是這種強行干預(yù)正常產(chǎn)業(yè)行為的方式也并非沒有代價 。
如今的中國市場已經(jīng)是全球最大的電子消費市場 ， 在全球汽車市場上也以31.78%的份額將美國（18.64%）和日本（5.38%）甩在身后 。 由于以往在科技領(lǐng)域的落后 ， 所以我們采用的實際上是市場換技術(shù)的戰(zhàn)略 ， 借此我們獲得了技術(shù)上的提升和發(fā)展 ， 同時如蘋果、高通、英特爾等企業(yè)則獲得了龐大的市場和利潤 ， 這實際上是一種雙贏 。
但是如今無論是對華為等高科技企業(yè)的限制還是對國內(nèi)芯片企業(yè)的打壓 ， 這實際上都是在破壞以往雙贏的局面 。 如今美方既想限制中國進(jìn)軍高科技行業(yè)并提高國民收入和生活水平 ， 又想繼續(xù)從中國這個全球最大的單一市場上獲取大量的利潤 ， 從而達(dá)到“獨贏”的目的 。

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