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cmos|2億像素CMOS已有三款，但真的都很強(qiáng)嗎

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2019年11月初在結(jié)束了對(duì)小米CC9 Pro的評(píng)測(cè)后 ， 我們?nèi)咨钫J(rèn)為 ， 其必然將引領(lǐng)智能手機(jī)影像設(shè)計(jì)的一個(gè)全新時(shí)代 。
但當(dāng)時(shí)我們之所以會(huì)有這樣的想法 ， 并不完全因?yàn)椤?億像素”很有噱頭 ， 而是更多地考慮到了這款機(jī)型對(duì)于機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)、光學(xué)設(shè)計(jì) ， 甚至SoC性能演進(jìn)方向的長期影響 。

一方面 ， 小米CC9 Pro配備的三星HMX CMOS ， 擁有在當(dāng)時(shí)看來匪夷所思的1/1.33英寸大底 。 事實(shí)上 ， 這款CMOS尺寸在此后的很長一段時(shí)間里 ， 幾乎都成為了手機(jī)行業(yè)的“頂級(jí)標(biāo)桿” 。 直至如今 ， 不少2022年亮相的影像旗艦機(jī)型里 ， 主攝CMOS甚至都還維持著與當(dāng)年CC9 Pro相同（HM3、GN1、GNV）、甚至更小（IMX766、IMX787）的尺寸 。
【cmos|2億像素CMOS已有三款，但真的都很強(qiáng)嗎】另一方面 ， 前所未有的大底也意味著手機(jī)廠商必須去定制更高精度的光學(xué)鏡頭 ， 才能實(shí)現(xiàn)在盡可能薄的體型里滿足CMOS的進(jìn)光量與解析力需求 。 而從后續(xù)發(fā)布的機(jī)型來看 ， 各種高成本的鍍膜技術(shù)、更復(fù)雜的鏡頭用料（比如超低反射鏡片、玻璃鏡片）、包括更積極地與傳統(tǒng)光學(xué)大廠（蔡司、哈蘇、徠卡）合作設(shè)計(jì)的鏡頭結(jié)構(gòu)等 ， 基本也都是在這個(gè)時(shí)期開始興起 。

但如果用過小米CC9 Pro ， 你可能還會(huì)記得 ， 其相對(duì)孱弱的性能的確給影像體驗(yàn)帶來了一些問題 。 并且有意思的是 ， 也正是在此之后 ， 主流手機(jī)芯片廠商幾乎都開始快提升旗艦SoC的影像算力 。 特別是在今年的第一代驍龍8、Exynos2200平臺(tái)上 ， 它們所配備的ISP都“恰好”能夠處理1.08億像素的30fps預(yù)覽+連拍合成 。
雖然我們承認(rèn) ， 如今以各類“1億像素”、“5千萬像素”為代表的超大底、超高像素設(shè)計(jì) ， 已經(jīng)成為智能手機(jī)影像設(shè)計(jì)的絕對(duì)主流方向 ， 而且用戶體驗(yàn)也有著不錯(cuò)的表現(xiàn) 。 但面對(duì)即將到來的“2億像素” ， 我們還是需要提醒一下大家 ， 目前最好是保持相對(duì)謹(jǐn)慎的態(tài)度 。
首先 ， 目前的2億像素CMOS不夠“大底”
2019年年底 ， 初代1.08億像素的三星HMX CMOS登場(chǎng)時(shí) ， 基本上可以視作是此前那些4800萬、6400萬像素方案的“等比放大”版本 。 而之所以說“等比放大” ， 是因?yàn)槠湓谔嵘傁袼財(cái)?shù)量的同時(shí) ， 相比此前的其他大底CMOS并沒有縮小單像素尺寸 。
請(qǐng)注意 ， 這一點(diǎn)很重要 。 因?yàn)樗馕吨?dāng)用戶開啟“全像素模式”時(shí) ， 最初的1億像素大底 ， 起碼在每個(gè)像素的感光能力上相比此前技術(shù)已經(jīng)很成熟的那些高像素CMOS ， 是沒有倒退的 。

相比之下 ， 如今的2億像素CMOS方案就顯得不那么樂觀了 。 到目前為止 ， 我們已經(jīng)得知三款2億像素CMOS的技術(shù)信息中 ， 包括最初的HP1、疑似三星獨(dú)占的HP2 ， 以及當(dāng)前“最新”的HP3 。 在這三款CMOS里 ， HP1和HP2都是1/1.22英寸、單像素0.64μm的規(guī)格 ， 而HP3則更“離譜” ， 它只有1/1.4英寸、單像素更是史無前例地縮小到了0.56μm 。

無論HP1還是HP3 ， 它們的單像素尺寸相比主流的1億或5000萬像素CMOS都有“縮水”

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