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自從華為的5G芯片被斷供后 ， 作為主營業(yè)務的智能手機出貨量可謂是一落千丈 ， 原本遙遙領(lǐng)先的國內(nèi)市場也被其他品牌手機輪流坐上銷售榜首 。
在網(wǎng)絡技術(shù)不斷迭代的過程中 ， 用戶越來越追求網(wǎng)速和信息反饋效率 ， 根據(jù)市場調(diào)查表明 ， 用戶在選擇更換新手機的時候 ， 意愿更傾向于能夠支持5G網(wǎng)絡的5G智能機 。
華為芯片供應鏈被切斷在之前 ， 華為的芯片雖然是自主研發(fā) ， 但并沒有自己生產(chǎn) 。 一方面是芯片的制造技術(shù)要求極高 ， 另一方面是要建設晶圓廠和芯片生產(chǎn)線所需的投資是相當巨大的 。
而且華為本身的發(fā)展也不是專注于半導體領(lǐng)域 ， 單單只提供自家的芯片而專門開一條生產(chǎn)線也確實沒什么必要 ， 所以華為一直以來的芯片供應都是臺積電代生產(chǎn)的 。
但自從臺積電由于“芯片規(guī)則”被修改 ， 無法實現(xiàn)芯片出貨自由 。 哪怕將華為的芯片訂單作為加急單處理 ， 趕在最后限制日期完成交貨 ， 但芯片得不到后續(xù)的補充 ， 也只是用一枚少一枚 。 目前不知道華為還有多少5G芯片 ， 但如果不解決這個問題 ， 后續(xù)的業(yè)務將無法開展 。
最近華為就傳來關(guān)于芯片方面的好消息關(guān)于華為的芯片危機何時才能解決一直是業(yè)內(nèi)很關(guān)注的問題 。 最近華為宣布了一個關(guān)于芯片的好消息 。 這有可能擺脫來自臺積電的供應難題 。
根據(jù)國家專利局專利信息顯示 ， 華為在4月5日公布了一項芯片堆疊封裝及終端設備專利 。
它能夠在保證供電需求的同時解決因采用硅通孔技術(shù)所造成的成本過高的問題 。
在2022年3月28日舉行的華為2021年年度報告發(fā)布會上 ， 華為輪值董事長郭平在芯片問題上就做出過正面回應 。
郭平表示：未來在芯片上 ， 華為可能會采取多核架構(gòu) ， 發(fā)展堆疊技術(shù) ， 用面積換取芯片性能的提升 。 因為手機應用的芯片要求很高 ， 不僅要求體積要夠小 ， 還要具備強運算能力和低功耗 ， 目前華為要兼顧還是比較困難的 。
現(xiàn)在堆疊封裝設備有了 ， 接下來要生產(chǎn)就不難了 ， 畢竟華為的芯片從一開始就是自研的 ， 技術(shù)是有的 ， 想要自己做出來其實是不難的 。
芯片堆疊技術(shù)確實可行華為的芯片堆疊技術(shù)其實是基于臺積電的3D封裝工藝的 。 畢竟華為之前的芯片一直都是臺積電代工 ， 二者其實相輔相成 ， 臺積電的芯片生產(chǎn)技術(shù)進步那么快有一部分也是得益于華為的技術(shù)提供 。
【紅米手機|華為：是時候告別臺積電了】有芯片生產(chǎn)問題上的缺陷也能得到及時的反饋 。 臺積電此前嘗試將兩枚28nm制程的芯片通過先進的3D封裝工藝封裝在一起 ， 經(jīng)過測試 ， 芯片性能被提供了至少1.5倍 ， 證明了這個技術(shù)是可行的 。
蘋果公司在最新發(fā)布的M1 Ultra芯片 ， 也是通過膠水黏接大法 ， 簡單粗暴地將兩枚M1芯片粘合在一起 ， 芯片性能最高提升了65% 。
此外AMD和英特爾等半導體巨頭也都在超“小芯片”技術(shù)進發(fā) 。 臺積電、三星、英特爾等等半導體大廠還牽頭成立了“小芯片聯(lián)盟” ， 共同定制小芯片生產(chǎn)標準 。 這也意味著小芯片技術(shù)得到了國際上的承認 。
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