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CPU|用沙子做的CPU，為什么賣那么貴？( 四 )

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裂片完成后還會對芯片進行外觀檢查 ， 一旦有破損和傷痕就會拋棄 ， 前期G/W檢查時發現的瑕疵品也將一并去除 。


未裂片的一個個CPU內核
16.裝片
芯片進行檢測完成后只能算是一個半成品 ， 因為不能被消費者直接使用 。 還需要經過裝片作業 ， 將內核裝配固定到基片電路上 。 裝片作業全程由于計算機控制的自動固晶機進行精細化操作 。

17.封裝
裝片作業僅僅是完成了芯片的固定 ， 還未實現電氣的連接 ， 因此還需要與封裝基板上的觸點結合 。 現在通常使用倒裝片形式 ， 即有觸點的正面朝下 ， 并預先用焊料形成凸點 ， 使得凸點與相應的焊盤對準 ， 通過熱回流焊或超聲壓焊進行連接 。
封裝也可以說是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼 ， 它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片 ， 還可以增強導熱性能的作用 。 目前像Intel近些年都采用LGA封裝 ， 在核心與封裝基板上的觸點連接后 ， 在核心涂抹散熱硅脂或者填充釬焊材料 ， 最后封裝上金屬外殼 ， 增大核心散熱面積 ， 保護芯片免受散熱器直接擠壓 。
至此 ， 一顆完整的CPU處理器就誕生了 。

18.等級測試
CPU制造完成后 ， 還會進行一次全面的測試 。 測試出每一顆芯片的穩定頻率、功耗、發熱 ， 如果發現芯片內部有硬件性缺陷 ， 將會做硬件屏蔽措施 ， 因此劃分出不同等級類型CPU ， 例如Core i7、i5、i3 。

19.裝箱零售
CPU完成最終的等級劃測試后 ， 就會分箱進行包裝 ， 進入OEM、零售等渠道 。

現在進入了科技時代 ， 極度依賴計算機科學與技術 ， 其中的CPU又是各種計算機必不可少重要部件 。 暫且不論架構上的設計 ， 僅僅在CPU的制作上就凝聚了全人類的智慧 ， 基本上當今世界上最先進的工藝、生產技術、尖端機械全部都投入到了該產業中 。 因此半導體產業集知識密集型、資本密集型于一身的高端工業 。
一條完整而最先進CPU生產線投資起碼要數十億人民幣 ， 而且其中占大頭的是前工程里面的光刻機、掩膜板、成膜機器、擴散設備 ， 占到總投資的70% ， 這些都是世界上最精密的儀器 ， 每一臺都價值不菲 。 作為參照 ， CPU工廠建設、輔助設備、超凈間建設費用才占到20% 。
不知道大家看到這里 ， 覺得最低幾百塊就可以買到一顆匯聚人類智慧結晶的CPU ， 還值不值呢？

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