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據拆機機構給出的數據指出近期某國產手機品牌發布的旗艦手機 , 搭載了高通驍龍8G1+芯片 , 硬件成本達到3600元 , 成本如此高的原因之一就是驍龍8G1+的價格太高了 , 占硬件成本近四分之一 。
據悉驍龍8G1+的價格可能達到128美元 , 比蘋果A15處理器的50美元還要貴 , 比之前由三星代工生產的驍龍8G1也有所上漲 , 但是即使如此業界傳聞指出高通仍然有可能將下一代的高端芯片驍龍8G2進一步漲價 。
然而如今的高通高端芯片在技術方面完全無法與蘋果相比 , 高通的高端芯片都采用了ARM的公版核心 , 驍龍8G1+就是單核X2+三核A710+四核A510架構 , 在調試好后再交給臺積電代工生產 , 芯片企業在核心技術研發方面已很少創新 。
相比之下 , 蘋果的A系處理器則ARM陣營唯一采用自研架構的處理器 , 依靠自研技術的領先優勢 , 蘋果的A系處理器領先高通兩代;蘋果更已研發出性能媲美Intel的M系處理器 , 而高通等安卓芯片企業采用公版核心的處理器性能完全沒希望趕上Intel 。
然而就是這樣的芯片在價格方面卻竟然比蘋果的A系處理器還要貴一倍多 , 這自然讓業界人士詬病 , 高通敢于如此做 , 在于中國手機如今都缺乏核心技術優勢 , 不得不依賴高通所致 。
【電池|沒有了華為,高通任意漲價,缺乏核心技術的國產手機只能任由宰割】其實國產手機之前也有手機企業擁有媲美高通的核心技術優勢 , 那就是華為 , 華為研發的海思麒麟芯片在技術方面已媲美高通 , 甚至華為在2020年推出的麒麟9000芯片與如今高通的驍龍8G1相比也不會遜色太多 , 證明了華為在芯片技術方面的優勢 。
即使相比起蘋果 , 華為早年在芯片技術方面也成功打出了差異化 , 華為是最先將AI技術引入手機芯片的 , 依靠AI技術優化芯片的功耗 , 增強了芯片的拍照技術能力 , 由此華為手機在續航、拍照方面都擁有獨到的優勢 。
依靠華為自身核心技術優勢 , 華為手機曾在高端手機市場取得17%的市場份額 , 與高通、蘋果形成三足鼎立 。 那時候 , 高通在高端芯片市場失去了大片市場份額 , 為了與其他國產手機品牌共同搶占高端市場 , 高通自然不能將芯片價格提升得太高 , 以影響其他國產手機品牌的競爭力 , 不然就可能失去更多的市場 。
到了如今 , 華為因為眾所周知的原因無法找到代工廠商生產芯片 , 高通在高端芯片市場失去了一個重要對手;至于聯發科雖然能提供性能與高通媲美的芯片 , 但是高通有專利殺手锏 , 中國手機企業走向海外市場需要高通的專利授權護航 , 同時高通對于采用它家芯片的國產手機給予專利費折扣 , 而對于采用聯發科芯片的國產手機則收取更高的專利費 , 兩項舉措齊下 , 國產手機大多數在高端手機上還是優先選擇高通的芯片 。
如此情況下 , 國產手機自然難以擺脫對高通高端芯片的依賴 , 這也成為高通不斷提高高端芯片價格的底氣 , 于是高通就不斷提高高端芯片價格;它在手機芯片市場的份額已被聯發科超越 , 但是2021年的業績顯示它的營收卻增長了43% , 凈利潤更是猛增74% , 可謂賺得盆滿缽滿 。
面對高通的霸道以及自己的窘境 , 如今中國手機終于認識到芯片技術研發的重要性 , 幾家國產手機品牌如今都從技術難度較低的ISP芯片切入 , 先研發技術難度低的芯片 , 積累技術 , 然后再徐徐打破技術瓶頸研發技術難度更高的手機芯片 , 只是要實現這個目標需要不小的時間 。
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