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去年采用三星5nm制程的驍龍888 ， 被網友稱為新一代火龍810 ， 發熱功耗尿崩 ， 首發的小米11成為直接受害者 ， 由于開始時沒做溫控 ， 出現了很多處理器脫焊的問題（燒WiFi） 。
【昂達|三星連續翻車，臺積電拿下高通兩年訂單，S23放棄Exynos】今年采用三星4nm制程的驍龍8Gen1 ， 功耗進一步增加 ， 不過由于廠商都進行了溫控限制 ， 發熱限制到了46度 ， 游戲依舊降頻鎖幀 ， 不穩 。
此時大家都把鍋給到高通 ， 但看到今年下半年的臺積電代工的驍龍8+Gne1的表現 ， 瞬間明了 ， 問題就出在了三星工藝上 ， 三星連續兩年翻車 ， 導致很可能未來兩年沒人會用它 。
根據郭明錤的爆料：臺積電將是高通在2023年和2024年5G旗艦芯片的獨家供應商 。 目前驍龍8Gne2已經確定采用臺積電4nm（N4） ， 聯發科的2023年旗艦芯片將采用臺積電N4P制程 。
另外三星S23系列可能不會采用三星4nm的Exynos2300 ， 全系采用驍龍8Gne2（SM8550） 。
至于三星3nm ， 目測要等到2024年才會正式用到手機上 。 很神奇 ， 當年驍龍810翻車 ， 驍龍820好一些 ， 驍龍835神U 。 這次驍龍888翻車 ， 驍龍8Gne1好一些 ， 驍龍8Gne2會不會成為新一代神U呢？
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