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顯示器|關(guān)于芯片，海思相當(dāng)于“攤牌”了

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說到海思 ， 可能以前大家并不了解 ， 但是現(xiàn)在應(yīng)該已經(jīng)比較熟悉了 ， 海思可以說是華為芯片的“供給站” ， 華為的產(chǎn)品當(dāng)中有大量芯片是由海思所設(shè)計(jì) 。
如果從時(shí)間角度來看 ， 海思已經(jīng)走過了30個(gè)年頭 ， 其前身是華為的集成電路設(shè)計(jì)中心 ， 只不過現(xiàn)在的規(guī)模要比最初大了很多 。
像我們所熟悉的麒麟芯片等 ， 都是出自海思之手 ， 曾經(jīng)海思還是我們大陸中企唯一一個(gè)進(jìn)入全球前十的無晶圓芯片設(shè)計(jì)企業(yè) ， 算是開創(chuàng)了一個(gè)歷史 。

不過后來因?yàn)楸娝苤脑?， 像麒麟芯片等無法再獲得芯片代工服務(wù) ， 因此很多人也開始擔(dān)心起海思 。
畢竟如果設(shè)計(jì)的芯片無法生產(chǎn) ， 那么海思還有必要存在嗎？當(dāng)然 ， 華為方面很快就進(jìn)行了回應(yīng) ， 表示會繼續(xù)“養(yǎng)著”海思 。
不過后來我們也就很少看到海思方面的動(dòng)態(tài)了 ， 但是現(xiàn)在華為方面宣布了海思新的消息 ， 可以說這一次 ， 關(guān)于芯片 ， 海思相當(dāng)于是“攤牌”了 。

華為海思方面官方宣布 ， 開始面向2022年1月1日到2023年12月31日期間畢業(yè)的應(yīng)屆博士生展開招聘 。
招聘海報(bào)的第一句話是“核“芯”技術(shù) ， 壓倉基石” ， 而最后一句話是“開啟你的職場“芯”征程” 。
由此可見 ， 華為海思這次的招聘 ， 就是沖著芯片而來的 ， 通過查看海思這次的具體招聘細(xì)節(jié)可以看到 ， 規(guī)模龐大 。
首先面向的專業(yè)超過14個(gè)之多 ， 而崗位信息則更多 ， 細(xì)算下來 ， 達(dá)到了50個(gè) 。

其中有幾個(gè)崗位則引起了我們的注意 ， 包括芯片架構(gòu)工程師、EDA開發(fā)工程師、半導(dǎo)體材料工程師、光芯片研發(fā)工程師、模擬芯片開發(fā)工程師 。
芯片架構(gòu)這個(gè)詞很多人應(yīng)該有所耳聞 ， 芯片性能的提升 ， 除了可以依賴更先進(jìn)的制造工藝外 ， 提升芯片的架構(gòu)水平也是一個(gè)主流方向 。
華為之前就表示已經(jīng)獲得了ARMV8架構(gòu)的永久使用權(quán) ， 所以華為是可以在此基礎(chǔ)上 ， 繼續(xù)研發(fā)自己的架構(gòu) 。

此外 ， RISC-V是一個(gè)開源指令集芯片 ， 華為已經(jīng)開發(fā)出了多款RISC-V芯片產(chǎn)品 ， 所以在架構(gòu)方面 ， RISC-V也是華為的一個(gè)開發(fā)方向 。
而EDA是用于設(shè)計(jì)芯片的有利工具 ， 這說明 ， 華為也開始在EDA方面發(fā)力 ， 這不難理解 ， 因?yàn)橹坝喑袞|就表示會在“根”技術(shù)上投入研發(fā) ， 其中就包括EDA 。
半導(dǎo)體材料可能有的朋友了解不多 ， 實(shí)際上 ， 芯片技術(shù)的進(jìn)步 ， 離不開新材料的誕生 ， 例如現(xiàn)在的第三代半導(dǎo)體 ， 其實(shí)就是對新材料的利用 。

這說明 ， 海思依然關(guān)注芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ) ， 而半導(dǎo)體材料也確實(shí)有著可以實(shí)現(xiàn)在芯片技術(shù)上彎道超車的潛力 。
光芯片被譽(yù)為是芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的下一代產(chǎn)品 ， 前段時(shí)間像荷蘭、德國等 ， 都開始在光芯片方面投入重金研發(fā) 。
華為之前就已經(jīng)開始研發(fā)光芯片 ， 現(xiàn)在繼續(xù)招聘高精尖人才 ， 可見海思加大了對下一代芯片技術(shù)的研發(fā)力度 。

而最后的模擬芯片 ， 就是像射頻芯片、濾波器等芯片 ， 它們的市場規(guī)模雖然不大 ， 但是卻很重要 ， 而且隨著5G的逐漸發(fā)展 ， 應(yīng)用量開始大增 ， 而且也是我們中企的薄弱環(huán)節(jié) 。

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